表面贴装应用
具有保护的金属半导体结
外延建设
具有保护的金属半导体结
极低正向压降
高电流能力
对于使用低电压，高频率逆变器，免费续流和极性保护申请
高温焊接保证：250oc / 10秒的终端
外壳：模制塑料 终端：焊料可焊性电镀，每标MIL - STD - 750 方法2026 极性：由阴极带指示 重量：0.003盎司，0.093克
收视率在25℃除非另有规定，单相半波、60Hz，电阻或电感性负载，容性负载，减免20%
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