光纤切割刀用于切割像头发一样细的石英玻璃光纤，切好光纤末端经数百倍放大后观察仍是平整的，才可以用于器件封装、冷接、和放电熔接。

　　光纤切割刀用于切割像头发一样细的光纤，切好光纤经数百倍放大后观察仍是平整的，才可以放电熔接。
　　光纤的材料一般为石英，所以对光纤切割刀的刀片材质是有要求的。
　　适应光纤：单芯或多芯石英裸光纤；
　　适应光纤包层：100-150um直径。

　　用剥纤钳去除表层的覆层，预留约30-40mm,用蘸酒精的脱脂棉包住光纤，再将光纤擦干净。
　　放入载纤槽中，切割光纤。
　　注意，切割后的光纤断面要非常小心，不要碰触任何物体，否则，影响切割效果。

　　如果出现切不断纤，可抬高刀点。
　　如果出现切的端面不平整，可换一个刀点。

　　一般一个刀片有16个点，每个点可以使用1000-2000次。
　　刀片材质特征
　　1、采用超细晶粒WC-Co粉低压制烧结，具有硬度高、强度高、耐磨性好、刃口锋利等特点。
　　2、采用低压烧结的产品内部金相组织致密性好，有效地减少了合金中的显微孔隙，避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象，提高切割截面的光洁度。
　　3、光纤切割刀刃口研磨要求极高，一般要求自动化程度高的精密光学磨床精磨刃口，这样精磨出来的刃口才会锋利无崩刃卷刃现象的优点。刃口要求加工精度高，光洁度高达到镜面效果（Ra≥0.012），被切割光纤截面平整、光滑，无毛剌现象。
　　生产工艺流程
　　硬质合金粉末配料（按适用要求精选碳化钨粉末+钴粉末）→充分混合→粉碎→干燥→过筛后加入成型剂→再干燥→过筛制得混合料→把混合制粒、压制→成型→（德国进口真空低压烧结炉）烧结→烧结后毛坯→检验（无损超声波探伤检测）→开刃→精磨刃口→100%显微镜检验→合格品包装。
　　使用说明
　　为保证光纤切割截面的效果，刀片使用一段时间后或更换切削刃口位置时，请您将刀片置于超声波清洗机内清洗一次，以保证刀片表面的清洁度和切削截面镜面效果。