您好,欢迎来到捷配电子市场网 登录 | 免费注册

金丝球焊机阅读:8154

  金丝球焊机金丝球焊机 的供应商,是一款利用超声波焊线技术,在压力和超声波能量共同作用下,用细小的金线连接IC芯片电极与框架上的焊盘,从而实现封装前的芯片(硅片)内部引线焊接的高科技机电一体化设备。它的功能主要在封装前,用金丝连接芯片内部电路或将内部电路与管脚连接。

国内发展现状

  近年来半导体半导体 的供应商封装工业己经开始在中国蓬勃兴起和发展,对中国工业技术的提高具有很大的推动作用。金丝球焊线机是芯片封装工艺设备。它的功能主要在封装前,用金丝连接芯片内部电路或将内部电路与管脚连接。上个世纪八十年代后期,焊线机的生产研发主要分布在美国、日本、香港及西欧等发达国家地区,且价格都非常高,我国完全依赖进口设备,大大制约了我国半导体制造业的发展。

  为了填补国内空白,改变落后的状态,现在一些国内半导体设备制造商如深圳伟天星半导体设备有限公司、深圳亿洋光电设备有限公司、深圳翠涛电子科技有限公司等已通过自行研发,成功研制生产了手动、半自动超声波金、铝线焊线机,精度与国外机型相当,而价格大大低于国外同类机型,取得了良好的销售成绩。

动作流程

  金丝球焊机电路控制系统包1调整尾丝长度,手动打火烧球一次,将尾丝烧制成一个金丝直径2,-~5倍的金球。

  焊线机焊一条线的动作流程如图1-t所示,主要包括以下一系列动作:

  (1)初始位置

  开机或复位后劈刀停留的位置,或者每次第二焊点焊接完成后,劈刀上升回到的位置称为初始位置。一般要求在初始位置时,劈刀尖到焊接面距离要大于5嘞且小于7mm,此时劈刀下应有前一次焊接动作完毕时烧成的金球,或者重新穿线后手动按下烧球按钮烧成的金球,并且线夹处于夹紧状态。

  (2)第一焊接检查

  焊头架开始下降,线夹张开,劈刀下降把金丝拉至劈刀尖端,同时拉下金丝,当劈刀尖下降至焊件一定距离时停止,该距离调整为2倍金球高度,这一位置称第一焊接检查位置,此时线夹处于张开状态,在此位置可检查焊点与劈刀是否对准,如果劈刀未对准焊打,可移动工作台,对准焊点位置。

  (3)第一焊接

  第一焊接检查完成后,劈刀慢速下移,劈刀碰到被焊面,使变幅杆前端上抬,焊头尾部检测触打断开,焊头停止下移,此时第一焊接压力、第一超声功率通过劈刀施加于焊件上,进行第一打焊接,并计时。此时,劈刀在焊件上停留的时间称为第一焊接时间,第一焊接时间结束后,超声功率输出结束,此时金球焊于IC芯片内部相应的焊盘上。

  (4)拉线位置

  第一焊接时间结束后(即第一焊接完毕后),焊头架快速回升,此时线夹张开,金丝处于释放状态,劈刀上升至预定位置,这一位置称拉线位置,也叫拱丝位置。

  (5)第二焊接瞄准

  移动工作台,用聚光点瞄准第二焊打,此时线夹处于张开状态,焊丝拉移一定角度,第二焊点移至劈刀下。

  (6)第二焊接检查

  位置在第二焊接瞄准位置,焊头架下降至焊件一定距离停下,该距离应调整为2倍金丝高度,此位置称第二焊接检查位置,可进行检查和调整。

  (7)第二焊接

  第二焊接检查完成后,劈刀慢速下移,劈刀碰到被焊面,使变幅杆前端上抬,焊头尾部检测触打断开,焊头停止下移,此时第二焊接压力、第二超声功率通过劈刀施加于焊件上,进行第二打焊接,并计时。此时,劈刀在焊件上停留的时间称为第二焊接时间,第二焊接时间结束后,超声功率输出结束,此时金线焊于IC芯片内部相应的焊盘上。

  (8)扯丝

  第二焊接完成后,焊头快速上升,线夹夹紧金线并将其扯断。

  (9)成球位置

  金线被扯断的瞬间,打火杆尖对金线高压放电,将劈刀尖下的金线烧成金球,

  (10)回到初始位置

  打火烧球工序完成后,焊头回到初始位置,完成一条线的焊接。

  由上面的工作过程可知,烧制金球工序在整个焊接过程的首尾。烧制金球的好坏直接影响焊接的质量,所以研究高精度。

操作流程

  1.  操作人员穿戴正确,戴口罩、手套;

  2.  开机,检查各参数值是否正确。

  3.上片,夹紧,通过显微镜及操作杆对位,按下白色按钮,是劈刀下压,通过显微镜对位,确保金线不会打偏,松开按钮,完成一焊,观察确认金线焊于电极上,重复上述动作,进行二焊(两次焊线正确完成后金线会自动断开)。移动到下一焊点,同上继续打线;

  3.打线完毕后,关机。

注意事项

  1.打线人必须装备整齐,如戴口罩,戴手套等;

  2.确认各个参数值设定准确,以保证打线效果良好;

  3.金球边缘不得超过电极边缘;

  4.注意安全,避免被夹具烫伤或被打火杆电击。

电子百科,仪器仪表知识,一查百通!

已收录词条13244