锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。目前市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，型号包括全自动扫描REAI-7200和半自动扫描REAL-6000以及测量银浆厚度REAL-6200等一系列型号，安悦电子科技是高科技企业，专注于SMT周边检测设备的研发和制造。
锡膏测厚仪：SPI (Solder Paste Inspection System)
安悦电子（CanYon)利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。
测量印刷锡膏的厚度、平均值、点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、点、截面积、距离测量。2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。
1. 激光测量，锡膏测量精度达到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）
2. 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高
3. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
4. 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素
5. 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
6. 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
7. 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
8.程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
9. 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别MARK
10. 大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm
11. 彩色梯度高度标示，高度比可调。3D图全方位旋转、平移、缩放。显示区域平移和缩放
12.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
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