型号：XS170
　　封装类型：SOT-23/TSOT-25
　　工作电压：1.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　测量精度：±0.5°C（典型值）
　　分辨率：可编程，最高0.0625°C
　　接口类型：I2C/SMBus
　　通信速率：支持高达400kHz（快速模式）
　　静态电流：典型值5μA
　　待机电流：小于1μA
　　响应时间：典型值50ms
　　非易失性寄存器：支持阈值设置存储

XS170的核心特性之一是其高精度温度测量能力，得益于内部集成的ΔΣ模数转换器和精密参考源，能够在全温度范围内实现稳定的线性输出。其测量精度在-20°C至+85°C区间内可达到±0.3°C，在极端条件下也能保持±0.5°C以内，满足大多数工业级应用需求。该芯片采用数字输出方式，避免了模拟信号传输中的噪声干扰问题，提升了系统的整体可靠性。另一关键特性是低功耗设计，尤其适合便携式设备和无线传感节点。在正常采样模式下，电流消耗仅为5μA左右，而在待机或关断模式下可降至1μA以下，显著延长电池寿命。XS170支持单次转换和连续转换两种工作模式，用户可根据实际需要选择以平衡功耗与响应速度。芯片内置两个可编程温度阈值寄存器（THIGH和TLOW），可用于设定上下限报警条件，并通过INT引脚输出中断信号，便于MCU及时响应异常温升或低温情况。所有配置均通过I2C接口完成，寄存器结构清晰，易于编程控制。XS170还具备良好的电磁兼容性（EMC）和静电防护能力（ESD），HBM模型下可承受±4kV以上的静电放电冲击，增强了现场使用的稳定性。此外，该器件支持多点总线连接，允许多个温度传感器共享同一I2C总线，通过地址选择引脚可配置不同设备地址，最多支持8个设备并联使用，极大提升了系统的扩展性。出厂前经过激光修调和高温老化测试，保证每颗芯片都具有高度一致的性能表现。整体而言，XS170凭借其高精度、低功耗、小尺寸和强抗干扰能力，成为现代智能温控系统中的理想选择。
　　

XS170常用于各类需要精确温度监控的场景。在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，用于监测电池温度以防止过热损坏；在计算机和服务器领域，用于CPU、GPU及主板周边的热管理；在工业自动化系统中，作为PLC模块、变频器和电机驱动器的温度反馈单元；在医疗设备中，如体温计、输液泵和呼吸机中提供安全可靠的温度检测；在汽车电子中，可用于车载信息娱乐系统、电池管理系统（BMS）和环境舱温度监控。此外，该芯片也广泛应用于智能家居设备、物联网终端节点、环境监测站以及农业温室控制系统中，实现远程温度采集与预警功能。由于其数字接口简单、外围元件少，非常适合嵌入式开发和快速原型设计。无论是需要长期稳定运行的工业设备，还是追求极致续航的移动设备，XS170都能提供可靠的技术支持。