时间：2025/6/28 17:59:27
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CGA6P3X8R1E475K250AB 是一款由 TDK 生产的 CeraLink 系列高频大电流片式电容器。该型号采用了先进的陶瓷材料和独特的结构设计，使其在高频应用中表现出优异的性能，同时具备低 ESR（等效串联电阻）和高纹波电流承受能力。
这种电容器广泛应用于电源模块、DC-DC 转换器、电信设备以及工业电子领域，尤其适合需要稳定性和高效能量转换的应用场景。
容量：4.7μF
额定电压：25V
耐纹波电流：3.5Arms（100kHz，+20℃）
尺寸：6.0mm x 5.7mm x 4.3mm
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
ESR：典型值 1.9mΩ（@100kHz，+25℃）
CGA6P3X8R1E475K250AB 的主要特点是其卓越的高频性能和低阻抗特性。由于采用了 CeraLink 技术，这款电容器能够在高频条件下维持较低的等效串联电阻 (ESR)，从而有效降低功率损耗并提高系统效率。
此外，它还具有出色的温度稳定性，在极端温度条件下仍能保持稳定的电气性能。它的紧凑型设计非常适合空间受限的应用环境，同时提供了高可靠性和长寿命。
此型号支持自动化 SMD（表面贴装技术）装配工艺，简化了生产流程并提高了制造效率。其高纹波电流承载能力使得它可以替代传统的铝电解电容器或钽电容器，尤其是在对体积和性能有严格要求的情况下。
CGA6P3X8R1E475K250AB 适用于多种高频电路设计，包括但不限于以下领域：
- 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的输出滤波
- 通信设备中的电源管理
- 工业自动化设备中的高频滤波
- 汽车电子系统中的去耦和储能
- 高频逆变器及 LED 驱动器中的平滑功能
其高电流处理能力和宽泛的工作温度范围使其成为许多高性能电子产品中的理想选择。
CGA6P3H10R1E475M250AB
CGA6P3X8R1E106K250AB
