类型：通信IC
　　应用：电信、网络设备
　　接口类型：高速串行接口
　　工作温度范围：商业级（0°C至70°C）
　　封装类型：256引脚BGA（球栅阵列）
　　电压供应：3.3V
　　最大数据传输速率：2.5 Gbps
　　协议支持：SONET/SDH
　　时钟频率：155.52 MHz
　　功耗：典型值为2.5W
　　数据路径宽度：8位
　　封装尺寸：17mm x 17mm

XRT83VSH38IBCWC-F具备多项先进的技术特性，确保其在高性能通信系统中的可靠性和灵活性。该器件内置的高速收发器能够实现低抖动的数据传输，适用于长距离光纤通信。其集成的时钟恢复电路可在各种工作条件下保持稳定的时钟信号，从而提高系统的整体性能。
　　此外，XRT83VSH38IBCWC-F支持多种协议，包括SONET和SDH，使其能够广泛应用于不同的通信基础设施中。器件内部的协议处理单元可以高效地处理数据包，减少主处理器的负担，从而提高系统的响应速度和吞吐量。
　　该IC还具备强大的诊断和监控功能，能够实时检测系统状态并提供故障指示，帮助维护人员快速定位问题。其低功耗设计不仅有助于降低系统整体能耗，还提高了设备的热稳定性和可靠性。
　　在封装方面，XRT83VSH38IBCWC-F采用256引脚BGA封装，提供良好的电气性能和机械稳定性，适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为商业级（0°C至70°C），适合在各种工业环境中使用。

XRT83VSH38IBCWC-F主要用于电信和网络设备中，如光传输设备、多路复用器、交换机和路由器。它特别适用于需要高速数据传输和低延迟的应用场景，如长途通信、城域网和数据中心互联。此外，该器件还可用于测试和测量设备，以确保通信系统的性能和稳定性。

XRT83VSH38IBCWC-F的替代型号包括XRT83VSH38IBCP-F和XRT83VSH38IBCT-F。