时间：2025/7/3 12:33:06
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AS0603KRX7R9BB223 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电容器。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。其封装尺寸为 0603 英寸（约1.6x0.8毫米），适合小型化和高密度安装的电子产品。
这种电容器采用 X7R 介质材料，具有较宽的工作温度范围（-55°C 到 +时表现出较低的电容变化率，从而保证了电路性能的稳定性。
封装：0603英寸（1.6x0.8mm）
电容值：22pF
额定电压：50V
耐压：50V
温度特性：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55°C至+125°C
AS0603KRX7R9BB223 具有以下主要特性：
1. 小型化设计：采用 0603 封装，适合紧凑型电路板设计。
2. 高可靠性：使用高质量的 X7R 介质材料，在广泛的工作温度范围内保持稳定的电容值。
3. 宽温特性：支持 -55°C 至 +125°C 的温度范围，适用于恶劣环境条件下的应用。
4. 高精度：电容值公差为 ±5%，确保精确的电路性能。
5. 表面贴装：便于自动化生产，提高了制造效率和一致性。
6. 环保兼容性：符合 RoHS 标准，适合绿色电子产品的开发需求。
AS0603KRX7R9BB223 通常用于以下应用场景：
1. 滤波电路：在电源电路中用作高频噪声滤波器，提高系统的电磁兼容性 (EMC)。
2. 耦合与去耦：用于信号放大器或集成电路的输入输出端口，提供稳定的直流偏置点并减少干扰。
3. 高频电路：适用于无线通信设备、射频模块和高频振荡电路。
4. 工业控制：在工业自动化设备中作为关键元件，确保系统运行的稳定性和可靠性。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中，用于优化电路性能。
C0603X7R1E4A223J, GRM155R61E223JL1BD
