型号：XR3072XED-F
　　封装：TQFP
　　引脚数：128
　　工作电压：2.97V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　通信协议：UART
　　通道数：1
　　最大波特率：1 Mbps
　　接口类型：UART/IrDA
　　封装类型：表面贴装
　　供应商：MaxLinear (Exar)
　　数据位：5 至 8 位
　　停止位：1 至 2 位
　　校验位：偶校验、奇校验、无校验

XR3072XED-F 具备多种先进特性，使其在工业通信应用中表现出色。
　　首先，XR3072XED-F 支持多种数据格式，包括 5 到 8 位的数据长度、1 到 2 位的停止位以及偶校验、奇校验和无校验模式。这种灵活的配置能力使其能够适应各种不同的串口通信需求。
　　其次，该芯片内置 FIFO（先进先出）缓冲器，支持高达 64 字节的接收和发送缓冲，有效减少了主机处理器的中断负担，提高了数据传输效率。此外，FIFO 缓冲还支持自动流量控制（RTS/CTS），进一步提升了通信的稳定性。
　　XR3072XED-F 的最大波特率可达 1 Mbps，适用于高速串口通信场景。其支持 IrDA 红外通信协议，使得该芯片也可用于红外数据传输应用。
　　在电源管理方面，XR3072XED-F 支持宽电压范围（2.97V 至 5.5V），确保其可以在多种电源环境下稳定工作。芯片还支持低功耗模式，有助于延长便携设备的电池寿命。
　　此外，XR3072XED-F 采用 128 引脚 TQFP 封装，便于在高密度 PCB 设计中使用，并提供良好的散热性能。
　　该芯片还集成了多种硬件和软件流控制机制，确保在高负载数据传输中不会出现数据丢失或冲突。其支持中断请求（IRQ）功能，便于与主控器进行高效交互。

XR3072XED-F 主要应用于需要多串口扩展和高速串口通信的工业控制系统、嵌入式设备、测试设备、通信网关和 POS 机等场景。
　　在工业自动化领域，XR3072XED-F 可用于扩展 PLC（可编程逻辑控制器）或工业计算机的串口接口，支持 Modbus、RS-232、RS-485 等多种通信协议，提升设备的通信能力和兼容性。
　　在嵌入式系统中，该芯片可用于连接 GPS 模块、Wi-Fi 模块、蓝牙模块或其他串口外设，提供稳定的串口通信支持。
　　XR3072XED-F 也广泛应用于通信设备，如路由器、交换机和网关，用于实现串口调试接口或设备间的点对点通信。
　　此外，该芯片还可用于医疗设备、仪器仪表和自动售货机等设备中，确保设备之间的可靠数据传输。

ST16C552, SC16IS752, XR21V1414