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XR16M581IL24-F 发布时间 时间:2025/12/30 11:40:43 查看 阅读:11

XR16M581IL24-F 是由 Exar(已被 MaxLinear 收购)推出的一款高性能、低功耗的 UART(通用异步收发器)集成电路,专为需要高速串口通信的应用设计。该芯片内置 128 字节的 FIFO(先进先出)缓存,支持多种数据格式和波特率设置,适用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域。XR16M581IL24-F 采用 24 引脚 SSOP 封装,能够在工业级温度范围内稳定运行。

参数

制造商:MaxLinear (Exar)
  型号:XR16M581IL24-F
  封装类型:24 引脚 SSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:2.97V 至 5.5V
  通信接口:UART
  波特率范围:最高可达 3 Mbps
  FIFO 缓存:128 字节
  数据位:5 至 8 位
  停止位:1 或 2 位
  校验方式:偶校验、奇校验、无校验
  中断控制:支持
  自动 RTS/CTS 流控制:支持
  内置振荡器:无,需外接时钟

特性

XR16M581IL24-F 是一款功能强大且灵活的 UART 芯片,具备多项先进特性以满足不同应用需求。首先,其宽电压供电范围(2.97V 至 5.5V)使其能够兼容多种电源系统,适用于不同的嵌入式平台。该芯片支持高达 3 Mbps 的波特率,满足高速串口通信的需求,适用于工业自动化、测试设备和通信网关等场景。
  此外,XR16M581IL24-F 内置了 128 字节的 FIFO 缓存,有效减少数据丢失,提高通信稳定性。它支持多种数据格式,包括 5 到 8 位的数据长度、1 或 2 位停止位,以及奇校验、偶校验或无校验方式,提供灵活的配置选项。芯片还支持中断控制功能,能够减少主机处理器的负担,提高系统效率。
  XR16M581IL24-F 支持自动 RTS/CTS 流控制,确保在高速通信过程中数据不会溢出。该芯片采用 24 引脚 SSOP 封装,适合表面贴装工艺,适用于紧凑型 PCB 设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境下的稳定运行。

应用

XR16M581IL24-F 主要应用于需要高性能串口通信的嵌入式系统和工业控制设备。例如,在工业自动化中,该芯片可用于连接 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器、执行器等设备,实现高速可靠的数据传输。在通信设备中,XR16M581IL24-F 可用于 RS-232、RS-485 等接口转换模块,提升系统的通信能力。此外,该芯片也广泛用于测试仪器、医疗设备、智能仪表等需要稳定串口通信的场景。由于其宽电压供电和工业级温度适应能力,XR16M581IL24-F 也适用于户外和恶劣环境中的应用,如安防监控设备、远程终端单元(RTU)等。

替代型号

ST16C552, TL16C550, SC16C652

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XR16M581IL24-F参数

  • 数据列表XR16M581
  • 标准包装490
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - UART(通用异步接收器/发送器)
  • 系列-
  • 特点*
  • 通道数1,UART
  • FIFO's16 字节
  • 规程RS232,RS422,RS485
  • 电源电压1.62 V ~ 3.63 V
  • 带并行端口-
  • 带自动流量控制功能
  • 带IrDA 编码器/解码器
  • 带故障启动位检测功能
  • 带调制解调器控制功能
  • 带CMOS
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳24-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装24-QFN 裸露焊盘(4x4)
  • 包装托盘
  • 其它名称1016-1456XR16M581IL24-F-ND