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XR16M570IL32-F 发布时间 时间:2025/8/7 11:44:23 查看 阅读:33

XR16M570IL32-F 是由Exar公司(现属于MaxLinear)生产的一款高性能、多协议通信接口集成电路(UART),专为工业和嵌入式应用设计。该芯片集成了增强型功能,如高速数据传输、多协议支持以及宽电压工作范围,适用于需要可靠串行通信的多种应用场景。XR16M570IL32-F采用32引脚TQFP封装,具备工业级温度耐受能力,确保在严苛环境下的稳定运行。

参数

型号:XR16M570IL32-F
  类型:增强型UART(通用异步收发器)
  封装:32-TQFP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压范围:2.25V至5.5V
  最大波特率:1.5 Mbps
  接口类型:RS-232/RS-485/RS-422(多协议支持)
  数据位宽度:5至8位
  停止位:1、1.5或2位
  校验方式:偶校验、奇校验、无校验
   FIFO缓冲区:发送和接收FIFO各16字节
  中断支持:多级中断控制
  封装类型:工业级标准

特性

XR16M570IL32-F具有多种先进特性,确保其在复杂通信环境中的高性能表现。首先,该芯片支持多协议通信接口,包括RS-232、RS-485和RS-422标准,适用于多种工业总线架构。其次,其宽电压供电范围(2.25V至5.5V)使其能够灵活适配不同系统电源设计,增强兼容性。
  此外,XR16M570IL32-F内置16字节发送和接收FIFO缓冲区,有效减少CPU中断频率,提升系统吞吐量。其增强型波特率发生器支持高达1.5 Mbps的数据传输速率,适用于高速数据采集和远程通信应用。
  该芯片还提供完整的数据格式配置选项,包括5至8位数据位、1、1.5或2位停止位以及偶校验、奇校验或无校验模式,满足多样化数据传输需求。同时,其集成的多级中断控制器可优化系统资源分配,提升整体效率。
  XR16M570IL32-F采用32引脚TQFP封装,体积小巧且便于PCB布局。其工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)确保在极端环境下的稳定运行,适用于工厂自动化、智能仪表、远程监控等高可靠性要求的应用场景。

应用

XR16M570IL32-F广泛应用于需要多协议串行通信支持的工业自动化设备、数据采集系统、嵌入式控制系统、工业网关、智能电表、医疗设备以及远程监控装置。由于其具备高速数据传输能力和多种串行接口兼容性,因此适用于需要与PLC、HMI、传感器网络等多种工业设备进行可靠通信的系统设计。此外,该芯片也适合用于工业物联网(IIoT)节点设备,支持多种通信协议转换与数据桥接功能,提升设备间的互操作性。

替代型号

ST16C552, TL16C752B, SC16IS752

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XR16M570IL32-F参数

  • 数据列表XR16M570
  • 标准包装490
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - UART(通用异步接收器/发送器)
  • 系列-
  • 特点*
  • 通道数1,UART
  • FIFO's16 字节
  • 规程RS232,RS422,RS485
  • 电源电压1.62 V ~ 3.63 V
  • 带并行端口-
  • 带自动流量控制功能
  • 带IrDA 编码器/解码器
  • 带故障启动位检测功能
  • 带调制解调器控制功能
  • 带CMOS
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳32-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装32-QFN 裸露焊盘(5x5)
  • 包装托盘