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PM29V256081TPF 发布时间 时间:2025/8/6 13:51:53 查看 阅读:25

PM29V256081TPF 是一款由Spansion(飞索半导体)制造的高性能并行NOR闪存芯片,广泛应用于需要快速访问和高可靠性的嵌入式系统中。该芯片具有256Mbit(32MB)的存储容量,采用x8或x16的并行接口配置,适用于网络设备、工业控制系统、汽车电子、通信设备等多种应用场景。PM29V256081TPF采用了先进的MirrorBit技术,提供了较高的读取性能和较长的数据保存周期。

参数

容量:256Mbit (32MB)
  接口类型:并行异步NOR Flash
  电压:3.3V
  封装:TSOP
  工作温度:工业级(-40°C ~ +85°C)或商业级(0°C ~ 70°C)
  访问时间:约55ns
  数据总线宽度:8位/16位可配置
  读取电流:约100mA(典型值)
  待机电流:小于5mA
  编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
  编程页大小:256字节
  擦除块大小:64KB、8KB
  可靠性:10万次编程/擦除周期
  数据保留时间:10年以上

特性

PM29V256081TPF 的核心特性之一是其基于MirrorBit技术的高性能架构,使得其在读取操作中表现出接近SRAM的速度,同时保持了Flash存储器的非易失性优势。该芯片支持x8和x16两种数据总线配置模式,增强了其在不同应用中的灵活性。其访问时间低至55ns,能够满足高速数据访问的需求。
  此外,该器件具备出色的可靠性,支持高达10万次的编程/擦除周期,数据保留时间超过10年,适用于对数据持久性要求较高的工业和汽车应用。芯片内部集成了电荷泵电路,用于编程和擦除操作,从而降低了对外部高压电源的需求,简化了系统设计。
  在存储结构上,PM29V256081TPF 提供了多种擦除块大小,包括64KB的大块和8KB的小块,允许用户根据具体应用需求进行灵活的存储管理。这一特性特别适合需要频繁更新部分数据的应用场景,如固件更新、日志记录等。
  该芯片的封装形式为TSOP,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用,并且支持工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),确保其在恶劣环境下的稳定运行。

应用

PM29V256081TPF 广泛应用于需要高性能、高可靠性和低功耗的嵌入式系统中。典型应用包括路由器、交换机等网络设备中的固件存储,工业控制系统中的程序存储,汽车电子系统(如车载导航、远程信息处理系统)中的代码存储,以及各种通信设备中的非易失性数据存储。
  由于其支持灵活的块擦除功能和高速访问特性,该芯片也非常适合用于存储启动代码(Boot Code)、操作系统映像、图形数据和配置信息等关键数据。在需要频繁更新部分数据的应用中,如远程升级和日志记录系统,该芯片的8KB小块擦除功能可以有效减少擦除操作的时间和功耗,提高系统效率。

替代型号

AM29LV256081TF, S29GL32S11TFI02, M58LV25608A1B60ES

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