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IS43LD16128B-18BLI 发布时间 时间:2025/9/1 16:35:39 查看 阅读:13

IS43LD16128B-18BLI 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能异步SRAM(静态随机存取存储器)芯片。该芯片采用先进的CMOS技术制造,具有高速存取能力和低功耗的特点,广泛应用于网络设备、通信系统、工业控制和消费类电子产品中。IS43LD16128B-18BLI 属于低电压、低功耗的SRAM系列,适用于需要高性能和低功耗并存的系统。

参数

容量:2Mbit(128K x 16)
  组织方式:128K x 16
  电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:10ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:54-TSOP
  接口类型:异步
  读取电流(最大):200mA
  待机电流(典型):10mA

特性

IS43LD16128B-18BLI 的核心优势在于其高速访问时间和低功耗设计,使其适用于多种高性能嵌入式系统和通信设备。其异步接口允许灵活的地址访问,而无需依赖时钟信号,从而简化了与微处理器和控制器的连接。该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,使其适用于多种电源管理系统,并具有良好的电压容限能力。
  在性能方面,IS43LD16128B-18BLI 提供了10ns的访问时间,确保了快速的数据读写操作,满足高速缓存和缓冲存储器的需求。此外,其低待机电流(典型值为10mA)在系统空闲时可显著降低整体功耗,提高能效。
  该器件采用54引脚TSOP封装,符合工业标准封装规范,便于PCB布局和自动化装配。芯片支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在恶劣环境下的稳定运行。此外,ISSI 提供了良好的技术支持和长期供货保障,使该芯片成为许多工业和通信应用的首选。

应用

IS43LD16128B-18BLI 被广泛应用于需要高性能、低功耗和稳定存储的场合。典型应用包括:网络设备中的数据缓存、工业控制系统的临时数据存储、通信设备中的协议处理缓冲、视频处理系统的帧缓存、以及高性能嵌入式系统中的程序和数据存储。此外,由于其宽电压范围和工业温度支持,该芯片也常用于手持设备、测试仪器和医疗电子设备中。

替代型号

IS43LD16128B-18BLI 的替代型号包括 IS43LF16128B-18BLI(低电压版本)、CY62167VLL-18T、以及 IDT71V128SA18PC。

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IS43LD16128B-18BLI参数

  • 现有数量0现货
  • 价格171 : ¥90.66561托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态最后售卖
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - Mobile LPDDR2-S4
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织128M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率533 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳134-TFBGA
  • 供应商器件封装134-TFBGA(10x11.5)