型号：XQ5VFX70T-1EF665I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-5 QPro
　　逻辑单元数量：约 69,000 个
　　块 RAM 总容量：约 3.8 Mb
　　DSP Slice 数量：240 个
　　I/O 引脚数量：480 个
　　最大系统门数：约 2,000 万门
　　封装类型：FF665
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电源电压：1.0V 内核电压，2.5V 至 3.3V I/O 电压
　　最大 I/O 速率：1080 Mbps
　　支持的通信协议：PCIe、Ethernet、RapidIO、Serial RapidIO、XAUI 等

XQ5VFX70T-1EF665I 芯片具备多项先进特性，首先，其采用 65nm 工艺制造，显著降低了功耗并提升了性能。其内核电压为 1.0V，I/O 电压支持 2.5V 至 3.3V，适用于多种应用环境，确保了灵活性和兼容性。
　　其次，该芯片拥有高达 69,000 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能，适用于各种高性能计算和数据处理任务。此外，XQ5VFX70T-1EF665I 配备了 240 个 DSP Slice，支持高速数字信号处理，可用于雷达、图像处理和通信系统等对实时性要求极高的场景。
　　在存储方面，该芯片提供约 3.8 Mb 的块 RAM，可用于存储数据、缓存或实现 FIFO 等功能，提升系统效率。I/O 方面，该芯片配备 480 个可配置 I/O 引脚，支持多种电压标准和通信协议，包括 PCIe、Ethernet、RapidIO 和 XAUI 等，使其在不同应用中具备良好的连接性。
　　另外，XQ5VFX70T-1EF665I 采用 FF665 封装，具有坚固耐用的结构设计，适用于航空航天、国防和恶劣工业环境。其工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，确保在极端环境下依然稳定运行。
　　最后，该芯片支持多种高级功能，如动态部分重配置、时钟管理模块（DCM）和数字时钟管理器（MMCM），可灵活调整时钟频率和相位，满足不同系统对时钟精度和稳定性的要求。

XQ5VFX70T-1EF665I 主要应用于航空航天、国防和高端工业领域。在航空航天系统中，该芯片可用于飞行控制、导航系统、遥测数据处理和机载通信设备，确保在极端环境下的高可靠性和稳定性。
　　在国防领域，XQ5VFX70T-1EF665I 可用于雷达系统、电子战设备、信号情报（SIGINT）系统和通信加密设备，凭借其强大的 DSP 处理能力和高速 I/O 接口，实现高效的信号采集、处理和传输。
　　此外，该芯片还可用于高端工业控制系统、测试测量设备、数据采集系统和嵌入式计算平台，适用于需要高处理能力和可靠性的应用场景。
　　由于其支持多种高速通信协议，如 PCIe 和 Ethernet，XQ5VFX70T-1EF665I 也适用于高速数据传输和网络交换设备，可广泛应用于数据中心、边缘计算和实时控制系统中。

XQ5VFX130T-1FF1517I, XQ5VFX70T-1FF1136I, XQ5VFX70T-1FFG1136I