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C0603X111F5HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/4 14:01:54 查看 阅读:6

C0603X111F5HACAUTO 是一款贴片陶瓷电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。其封装为 0603 英寸标准尺寸,适合表面贴装工艺,广泛应用于高频滤波、去耦和信号耦合等电路中。
  该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容值密度,适用于商业及工业级别的电子设备。

参数

封装:0603英寸
  标称容量:100pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X111F5HACAUTO 的主要特点是体积小巧,同时具备优良的电气性能和稳定性。它采用了 X7R 材料体系,确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的容量。
  由于其小尺寸设计,这款电容器非常适合用于空间受限的 PCB 设计,并且能够满足大多数现代电子产品对高频特性的需求。此外,其高可靠性和低成本也使得该型号成为消费类电子产品的理想选择。
  需要注意的是,虽然其标称容量为 100pF,但实际应用中可能会因直流偏置效应导致容量略有下降,具体变化取决于施加的直流电压大小。

应用

C0603X111F5HACAUTO 主要应用于以下领域:
  1. 高频电路中的滤波和去耦
  2. 射频 (RF) 模块中的信号耦合与匹配
  3. 微控制器及数字电路的电源去耦
  4. 商业及工业级通信设备
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等中的电源管理部分

替代型号

C0603C101K4PAC, C0603C101J4PAC, GRM155R60J101KA88

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C0603X111F5HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29024卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-