逻辑单元数量：28,800 个逻辑单元
　　最大用户 I/O 数量：160 个
　　工作频率：最高可达 200 MHz
　　电源电压：2.5V 和 3.3V 多电源供电
　　封装类型：CBGA（Ceramic Ball Grid Array）
　　封装引脚数：228 引脚
　　工作温度范围：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
　　内部存储器：支持分布式 RAM 和 Block RAM
　　时钟管理：提供 DLL（延迟锁定环）用于时钟管理和同步
　　功耗：典型工作模式下功耗较低

高性能逻辑架构：XQ4028EX-2CB228M 采用基于查找表（LUT）的架构，每个逻辑单元都可以实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能，支持高度并行的计算任务。
　　丰富的 I/O 资源：该芯片提供了多达 160 个用户可配置的 I/O 引脚，支持多种电平标准（如 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等），能够灵活连接外部设备和接口电路。
　　多电压供电：XQ4028EX-2CB228M 支持 2.5V 和 3.3V 多电压供电，内核电压为 2.5V，I/O 电压可根据需要配置为 3.3V 或其他兼容电平，提高了与不同外设的兼容性。
　　内置存储器资源：该芯片集成了分布式 RAM 和 Block RAM，可用于实现高速缓存、数据缓冲、FIFO 等功能，提升系统性能。
　　时钟管理功能：XQ4028EX-2CB228M 配备了 DLL（延迟锁定环）时钟管理模块，可以实现时钟去偏移、频率合成、相位调整等功能，确保系统时钟的稳定性和同步性。
　　低功耗设计：该芯片采用了先进的低功耗 CMOS 工艺，并通过优化的架构设计降低动态功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　工业级工作温度：该芯片支持 -40°C 至 +85°C 的工业级工作温度范围，适用于严苛环境下的工业、航空航天和军事应用。
　　灵活的配置方式：支持多种配置模式（如主模式、从模式、串行配置、并行配置等），可通过外部配置芯片或微控制器进行编程。

通信设备：用于实现高速数据处理、协议转换、信号调制解调等功能，适用于无线基站、路由器、交换机等通信设备。
　　工业控制：在工业自动化系统中用于实现复杂的逻辑控制、数据采集、运动控制等功能，提高系统的灵活性和响应速度。
　　汽车电子：用于车载控制系统、车身电子、驾驶辅助系统等，满足汽车电子对可靠性和环境适应性的要求。
　　航空航天：在航空电子系统、卫星通信、导航系统中用于实现高可靠性和高实时性的数据处理和控制功能。
　　测试与测量设备：用于高速数据采集、信号分析、波形生成等测试仪器，提高测试精度和处理速度。
　　嵌入式系统：在嵌入式控制系统中作为主控芯片，实现复杂的功能扩展和接口管理。

XQ4036EX-2CB228M, XC4028EX-2CB228C