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VJ0805D9R1BXBAJ 发布时间 时间:2025/7/10 2:38:35 查看 阅读:4

VJ0805D9R1BXBAJ 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有高可靠性和稳定性,适合应用于各种工业和消费电子设备中。其小型化设计和出色的电气性能使其成为高频电路和电源滤波应用的理想选择。
  该电容器的额定电压为 6.3V,并具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),可有效减少信号失真并提升电路的整体性能。此外,它还符合 RoHS 标准,环保且易于焊接在表面贴装工艺中。

参数

电容值:91pF
  额定电压:6.3V
  耐压等级:6.3V
  温度特性:X7R
  封装形式:0805
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

1. 使用 X7R 温度特性材料,确保在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值。
  2. 封装小巧,适合高密度 PCB 布局设计。
  3. 具有较低的 ESR 和 ESL,适用于高频去耦、滤波和信号调节。
  4. 高可靠性设计,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
  5. 符合 RoHS 标准,满足现代绿色电子产品的需求。
  6. 可承受多次回流焊工艺而不影响性能。
  7. 直流偏置效应较低,保证实际使用中的电容值接近标称值。

应用

1. 高频电路中的电源滤波和去耦。
  2. RF 模块中的信号滤波和匹配网络。
  3. 工业控制设备中的噪声抑制。
  4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的电源管理。
  5. 医疗设备中的信号调理和电源净化。
  6. 车载电子系统中的电源稳定和电磁兼容性改善。
  7. 数据通信设备中的时钟信号滤波和参考源去耦。

替代型号

VJ0805D9R1BXACT, VJ0805D9R1BXAEK

VJ0805D9R1BXBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-