XPC862SRZP80是一款高性能的NPN型双极结型晶体管(BJT),广泛应用于功率放大、开关电路及各种模拟和数字信号处理领域。该器件采用先进的制造工艺,具有低饱和电压、高增益和出色的热稳定性,能够满足多种复杂应用场景的需求。
其封装形式为TO-252,具有良好的散热性能和紧凑的设计结构,适合表面贴装技术(SMD)应用。XPC862SRZP80在消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域都有广泛应用。
集电极-发射极击穿电压:45V
集电极最大电流:1.5A
连续集电极功耗:1W
直流电流增益(hFE):100~300
集电极-发射极饱和电压:0.3V
工作温度范围:-55℃~150℃
存储温度范围:-65℃~175℃
封装形式:TO-252
1. 高电流增益(hFE):XPC862SRZP80提供了稳定的电流增益范围(100至300),这使得它在信号放大和驱动负载方面表现出色。
2. 低饱和电压:其低饱和电压(典型值为0.3V)有助于提高效率并减少功率损耗。
3. 宽工作温度范围:从-55℃到150℃的工作温度范围使其能够在极端环境条件下可靠运行。
4. 表面贴装设计:TO-252封装使其适用于自动化生产线中的表面贴装技术(SMD),从而简化了制造流程并提高了生产效率。
5. 热稳定性强:由于采用了先进的制造工艺,该器件在高温环境下依然能保持良好的性能。
1. 功率放大器:在音频设备和其他需要功率放大的场合中,XPC862SRZP80可以提供高效且可靠的信号放大功能。
2. 开关电路:凭借其低饱和电压和高电流处理能力,该晶体管非常适合用于各种开关电路。
3. 消费电子产品:如电视机、音响系统等设备中的信号调节与功率管理。
4. 工业控制系统:可用于电机控制、电源转换等工业应用。
5. 汽车电子:在车载电子系统中,例如灯光控制、风扇控制等场景下也有广泛的应用。
MJD45H11
KSP54C
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