核心架构：PowerPC 内核
　　主频：66 MHz
　　封装类型：256 引脚 PQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　供电电压：3.3V
　　内部缓存：16 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存
　　内存支持：支持 SDRAM、Flash、SRAM
　　接口支持：以太网 MAC、UART、SPI、I2C、USB（部分型号）
　　DMA 通道：8 通道增强型 DMA 控制器

高性能嵌入式处理器：基于 PowerPC 内核设计，主频可达 66 MHz，能够处理复杂的通信任务和数据处理任务。
　　集成丰富的通信接口：包括以太网 MAC 控制器、多个串口（UART）、SPI、I2C 接口等，支持多种通信协议，适用于多种嵌入式和网络应用。
　　灵活的存储器管理：支持多种存储器类型，如 SDRAM、Flash、SRAM，并具备灵活的内存映射和地址空间分配功能，便于系统扩展和优化。
　　低功耗设计：适用于工业级和商业级应用，在不同工作模式下具有良好的功耗控制能力，适合对功耗敏感的设计场景。
　　增强的 DMA 控制器：内置 8 通道增强型 DMA 控制器，可显著减少 CPU 的数据传输负担，提高系统整体效率。
　　宽温工作范围：支持 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围，适用于工业和恶劣环境中的应用。

XPC860SRZP66D4R2 主要应用于嵌入式通信设备、工业控制系统、路由器、交换机、远程监控系统、医疗设备以及需要多通信接口和高性能处理能力的工业自动化设备。由于其强大的通信能力和灵活的内存管理，该芯片也常用于数据采集、网关设备和智能终端设备中。

MPC860T、XPC801、MPC852T、MCF5272、S3C4510B