XPC860DTZP50D3 时间：2025/9/4 2:06:00 阅读：10

XPC860DTZP50D3 是 Freescale（飞思卡尔）半导体公司推出的一款 PowerPC 架构的嵌入式通信处理器。该芯片基于 PowerPC 603e 内核，主频为 50MHz，主要面向通信和网络设备市场，具有高性能、低功耗和集成度高的特点。该芯片广泛应用于工业控制、路由器、交换机以及嵌入式通信设备中。

参数

内核架构：PowerPC 603e
　　主频：50 MHz
　　封装类型：256引脚 TQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：3.3V
　　内存接口：支持SDRAM、ROM、SRAM
　　外设接口：2个串口（UART）、中断控制器、定时器、DMA控制器
　　缓存：16KB 指令缓存 + 16KB 数据缓存

特性

XPC860DTZP50D3 芯片具有多种嵌入式应用所需的高性能特性。首先，其基于 PowerPC 603e 内核，具备 32 位 RISC 架构，提供出色的处理能力，适用于多任务和实时控制场景。芯片内置 16KB 指令缓存和 16KB 数据缓存，有效减少访问主存带来的延迟，提升整体系统性能。
　　其次，XPC860DTZP50D3 提供丰富的外设接口资源，包括两个 UART 串口、多个定时器、DMA 控制器和中断控制器，使得它能够轻松连接各种外围设备，如串行通信模块、存储器设备和传感器。此外，该芯片支持 SDRAM、ROM 和 SRAM 等多种存储器类型，便于构建灵活的嵌入式系统。
　　在功耗管理方面，该芯片具备低功耗设计，适用于对能耗敏感的应用场景。同时，其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）确保了在工业环境下的稳定运行，增强了系统的可靠性和适应性。
　　最后，XPC860DTZP50D3 采用 256 引脚 TQFP 封装，便于 PCB 布局和焊接，适用于工业级和通信设备的批量生产。

应用

XPC860DTZP50D3 主要应用于通信和工业控制领域。在通信设备中，该芯片常用于构建嵌入式路由器、网络交换机和远程访问服务器等设备，其强大的处理能力和丰富的接口使其能够胜任多任务数据转发和协议处理工作。
　　在工业控制方面，该芯片可用于自动化控制系统的主控单元，支持实时数据采集、处理和通信功能。例如，在智能电表、工业网关和远程监控设备中，XPC860DTZP50D3 可作为核心控制器，实现与上位机的数据交互以及本地控制逻辑的执行。
　　此外，该芯片还适用于医疗设备、安防系统和智能终端等需要高性能嵌入式处理能力的场合。其低功耗和宽温工作特性，也使其成为户外和恶劣环境应用的理想选择。