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C0603X361G1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 2:46:22 查看 阅读:3

C0603X361G1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层片式结构(MLCC),具有小型化、高可靠性和稳定的电气性能。其外形尺寸为 0603 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)应用。该型号适用于高频电路和滤波电路中,能有效减少信号干扰并稳定电压输出。
  这款电容器的介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型,具备良好的温度特性和容值稳定性,使其在广泛的工业及消费类电子领域中得到广泛应用。

参数

封装:0603英寸
  电容量:36pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-6 标准

特性

C0603X361G1HAC7867 具有以下主要特性:
  1. 小型化设计:采用 0603 封装,非常适合紧凑型设计需求。
  2. 高可靠性:通过严格的质量控制流程制造,确保长期使用中的稳定性能。
  3. 温度稳定性:基于 X7R 介质材料,能够在宽温度范围内保持容值稳定。
  4. 低 ESR:降低功耗和发热,提高系统效率。
  5. 耐高温能力:支持最高达 125℃ 的工作环境,适用于严苛条件下的应用。
  6. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器。
  2. 工业设备:用于电源模块、变频器和电机控制器等。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器及其他无线通信系统。
  4. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、导航设备和传感器。
  5. 医疗设备:包括监护仪、超声波设备和其他精密仪器。
  6. 高频滤波和耦合电路:用作去耦电容或信号缓冲元件。

替代型号

C0603C36P0GACTU,C0603X361K1HAC7867

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C0603X361G1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12212卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-