LC89075W是由ON Semiconductor(安森美)生产的一款用于无线通信系统的低噪声放大器(LNA)芯片。该器件主要设计用于增强接收链路的信号灵敏度,特别适用于需要高增益和低噪声性能的应用场景。LC89075W采用先进的硅锗碳(SiGe:C)工艺制造,确保在高频工作条件下仍能保持优异的线性度和稳定性。该芯片广泛应用于蜂窝通信基础设施、微波点对点链路、无线回传系统以及工业射频设备中。其封装形式为小型化的表面贴装封装,便于在紧凑型射频模块中集成。
LC89075W具备良好的输入输出匹配特性,能够在无需外部复杂匹配网络的情况下实现与50欧姆系统的良好连接,从而降低整体设计复杂度并节省PCB空间。此外,该器件支持宽电源电压范围操作,并内置了多种保护机制,如过压保护和静电放电(ESD)防护,提升了系统在恶劣环境下的可靠性。作为一款高性能射频前端组件,LC89075W在提升接收机灵敏度方面发挥着关键作用。
型号:LC89075W
制造商:ON Semiconductor
器件类型:低噪声放大器(LNA)
工作频率范围:17.7 GHz 至 21.2 GHz
增益:典型值18 dB
噪声系数:典型值1.3 dB
输出P1dB:典型值+10 dBm
IIP3(三阶交调截点):典型值+20 dBm
电源电压范围:3.0 V 至 5.5 V
静态电流:典型值45 mA
封装类型:SOT-89-4
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
输入/输出阻抗:50 Ω(标称)
集成匹配电路:是
ESD防护:HBM > 2 kV
LC89075W具备卓越的高频性能表现,其工作频率覆盖17.7 GHz至21.2 GHz的K波段范围,使其非常适合应用于现代宽带无线通信系统,尤其是E-band和毫米波回传网络中的低噪声放大需求。该芯片采用SiGe:C异质结双极晶体管技术,这种工艺不仅能够提供出色的高频响应能力,还能有效降低器件本身的热噪声,从而实现仅1.3 dB的典型噪声系数。这一低噪声水平对于提升接收机的整体信噪比至关重要,尤其是在远距离传输或弱信号接收环境中,有助于显著改善系统灵敏度和误码率性能。
该器件的典型增益为18 dB,具有较高的功率增益平坦度,在整个工作频带内波动小于±0.5 dB,确保信号在整个频段内得到均匀放大,避免因增益起伏引起的信号失真。同时,其输出P1dB压缩点达到+10 dBm,IIP3高达+20 dBm,表明LC89075W不仅具备低噪声特性,还拥有优良的线性度,能够应对高强度干扰信号共存的复杂电磁环境,减少非线性产物对接收通道的干扰,保障通信质量。
LC89075W集成了输入和输出端的匹配网络,支持50 Ω单端接口,大幅简化了射频电路的设计流程,减少了外围元件数量,降低了物料成本和PCB布局难度。其供电电压范围为3.0 V至5.5 V,兼容多种电源架构,适合电池供电和固定式设备应用。芯片内部还集成了偏置控制电路,可通过外部电阻调节工作电流以优化功耗与性能之间的平衡。SOT-89-4的小型化封装不仅节省空间,还具备良好的散热性能,适用于高密度组装环境。此外,器件通过了严格的ESD测试(HBM > 2 kV),增强了在实际生产和使用过程中的鲁棒性。
LC89075W主要用于高性能射频接收前端,广泛应用于微波和毫米波通信系统中。典型应用场景包括点对点和点对多点无线回传链路,特别是在18 GHz至21 GHz频段的高容量数据传输系统中,该芯片可作为第一级低噪声放大器,用于提升接收灵敏度。它也适用于5G基站的回程连接模块、小型蜂窝基站(Small Cell)以及企业级无线接入设备中的射频前端设计。
在卫星通信地面站设备中,LC89075W可用于增强上行或下行链路的微弱信号,提高系统整体链路预算。此外,在雷达系统、测试与测量仪器、工业物联网(IIoT)远程监控设备以及军用通信装备中,该器件同样表现出色,因其高线性度和稳定性,能够在复杂电磁环境下可靠运行。由于其宽电压供电能力和良好的温度适应性,LC89075W也可部署于户外单元(ODU)等极端温变环境中,长期稳定工作而无需频繁校准或维护。
MAX2659
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