型号：XPC860DEZP-50C1
　　核心架构：PowerPC
　　主频：50 MHz
　　封装类型：256引脚 PQFP
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电压：3.3V
　　内部集成功能：集成通信控制器（如以太网、UART、SPI、I2C）、DMA控制器、定时器等
　　内存支持：支持SDRAM、Flash、SRAM等存储器类型

XPC860DEZP-50C1 具有多种高性能特性，首先其 PowerPC 架构为其提供了出色的计算能力，适用于处理复杂的数据通信任务。
　　其次，该芯片集成了多个通信控制器，包括以太网控制器、UART、SPI 和 I2C 接口，极大地简化了外部电路的设计，并提高了系统的集成度与通信效率。
　　该芯片支持多种存储器类型，包括 SDRAM、Flash 和 SRAM，用户可以根据应用需求灵活扩展存储容量。
　　此外，XPC860DEZP-50C1 还具备 DMA 控制器，能够在不占用 CPU 资源的情况下实现高速数据传输，提升系统整体性能。
　　其 50 MHz 的主频配合优化的指令集架构，能够高效运行嵌入式操作系统如 VxWorks、Linux 等，满足实时性要求较高的应用场景。
　　封装方面采用 256 引脚 PQFP 封装，便于在 PCB 上布局与焊接，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），保证了在恶劣环境下的稳定运行。

XPC860DEZP-50C1 主要应用于嵌入式通信设备，如企业级路由器、交换机、网络接入设备等。
　　在工业控制领域，该芯片可作为主控单元用于自动化设备、远程监控系统以及智能仪表。
　　由于其丰富的外设接口，也常用于需要多种通信协议转换的网关设备中。
　　此外，该芯片还广泛用于测试仪器、医疗设备、数据采集系统等需要高性能嵌入式处理能力的场景。
　　得益于其良好的稳定性和广泛的软件支持，XPC860DEZP-50C1 也适用于军工、航空航天等对可靠性要求极高的领域。

MPC860T、MPC852T、XPC850DPA-50B、XPC855T