内核架构：PowerPC 603e
　　主频：50 MHz
　　封装类型：208引脚 PQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存接口：支持SDRAM、ROM、Flash等存储器
　　通信接口：两个以太网控制器（TSEC）、两个串行通信控制器（SCC）、一个串行管理接口（SMI）
　　通用输入输出（GPIO）：多个可编程GPIO引脚
　　中断控制器：支持多个外部中断源
　　电源电压：3.3V
　　功耗：典型值约1.5W
　　制造工艺：CMOS工艺

XPC850DEZT50C的核心优势在于其强大的处理能力和丰富的通信接口，能够满足复杂嵌入式系统的多任务处理需求。该芯片采用高效的PowerPC 603e内核，具备良好的指令执行效率和低功耗特性。此外，XPC850DEZT50C集成了两个以太网控制器，支持10/100 Mbps的以太网通信，适用于局域网和广域网应用。其串行通信控制器（SCC）可配置为多种通信模式，包括HDLC、UART、SPI等，提供灵活的串行通信能力。芯片还支持多种存储器接口，包括SDRAM、Flash和ROM，便于系统扩展和固件存储。
　　XPC850DEZT50C的工作温度范围宽，适用于工业级环境，具备良好的稳定性和可靠性。其多通道DMA控制器能够有效降低CPU负载，提高数据传输效率。此外，该芯片支持实时操作系统（RTOS）和Linux操作系统，开发者可以基于这些平台进行应用程序开发和系统优化。
　　在安全性方面，XPC850DEZT50C提供硬件级的看门狗定时器（Watchdog Timer），防止系统死机，确保长期运行的稳定性。同时，其多个GPIO引脚可用于连接外部传感器、开关或其他外围设备，提升系统的可扩展性和智能化程度。

XPC850DEZT50C广泛应用于各种高性能嵌入式通信设备中，包括路由器、交换机、工业控制器、远程终端单元（RTU）、电信网关等。该芯片适用于需要多任务处理能力和高速通信接口的工业自动化系统、智能电网设备、通信基础设施设备等。此外，XPC850DEZT50C也常用于开发基于嵌入式Linux的网络设备，如防火墙、IP网关、无线基站控制器等。
　　在工业控制领域，XPC850DEZT50C可用于构建智能控制系统，支持多种通信协议（如Modbus、CAN、以太网/IP等），实现设备间的高效互联。在电信设备中，该芯片可作为主处理器，负责数据包处理、协议转换、路由决策等关键任务。此外，XPC850DEZT50C还可用于开发智能能源管理系统、远程监控终端、车载通信模块等。

MPC850TSAVR40E,MPC860T,MPC823,MPC8270CZPA166