架构：PowerPC 603e 内核
　　主频：250 MHz
　　封装类型：480引脚 PBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　制造工艺：0.35 微米
　　内存管理单元：集成MMU
　　缓存：16KB 指令缓存 + 16KB 数据缓存
　　外部总线接口：支持60x总线和PCI接口
　　电源电压：2.5V 内核 / 3.3V I/O
　　功耗：典型工作条件下约为 1.5W

XPC8255ZUGEAA1 是一款高性能、低功耗的嵌入式处理器，其核心基于 PowerPC 603e 架构设计，具备出色的处理性能和稳定性。该芯片内置16KB指令缓存和16KB数据缓存，有效提升了指令执行效率。此外，它集成了内存管理单元（MMU），支持虚拟内存管理和多任务操作系统运行，非常适合运行嵌入式Linux等复杂系统。
　　该处理器提供灵活的外部总线接口，支持60x总线和PCI接口，便于与各种外围设备进行高速数据交换。其电源设计采用双电压供电（2.5V内核 / 3.3V I/O），在保证稳定性的同时降低了整体功耗，适合工业级环境下的长时间运行。
　　XPC8255ZUGEAA1 采用 480 引脚 PBGA 封装，支持 -40°C 至 +85°C 的宽温工作范围，适应恶劣工业环境。其设计充分考虑了可靠性和可扩展性，适用于通信设备、工业自动化、网络路由器等多种嵌入式应用场景。

XPC8255ZUGEAA1 常用于高性能嵌入式系统，如通信基站控制器、工业自动化设备、网络路由器、智能测量仪器以及车载控制系统等领域。其出色的处理能力和丰富的接口配置使其成为对性能和稳定性有较高要求的嵌入式应用的理想选择。

MPC8245, MPC8247, XPC8260