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C1206X223G3GEC 发布时间 时间:2025/6/17 5:59:54 查看 阅读:7

C1206X223G3GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制成。该型号属于常见的表面贴装器件 (SMD),适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其外形尺寸为 1206 英寸,容量标称值为 22nF,电压等级通常为 50V 或 100V。这款电容器具有高稳定性和可靠性,适合于消费类电子产品、工业设备以及通信系统。
  由于其采用了 X7R 材料,它能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值变化(-55°C 到 +125°C),并且具有较低的直流偏置效应。

参数

型号:C1206X223G3GEC
  封装:1206英寸
  容量:22nF
  容差:±5%
  额定电压:50V或100V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  直流偏置特性:低
  ESR:低
  绝缘电阻:高

特性

C1206X223G3GEC 的主要特点是其采用了高性能的 X7R 材料,这种材料在宽广的工作温度范围内表现出良好的稳定性,并且能够承受一定的直流电压偏置而不显著降低电容值。
  此外,它的小型化设计使其非常适合用于高密度印刷电路板 (PCB) 上的应用场景,同时保证了出色的电气性能。该型号还具备低等效串联电阻 (ESR) 和高等效绝缘电阻,这些特点有助于减少电路中的能量损耗并提高整体效率。
  C1206X223G3GEC 的可靠性和耐用性使其成为需要长期稳定运行的电子设备的理想选择。无论是电源滤波还是高频信号处理,这款电容器都能够提供一致且可靠的性能。

应用

C1206X223G3GEC 常见的应用领域包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 工业控制设备中的信号调节和滤波。
  3. 通信设备中的射频信号耦合和旁路。
  4. 音频设备中的音频信号滤波和耦合。
  5. 医疗设备中的精密信号处理。
  由于其优良的温度特性和电压稳定性,这款电容器特别适合应用于对环境条件要求较高的场合,例如高温环境下的汽车电子系统或恶劣气候条件下的户外通信基站。

替代型号

C1206C223M4RACTU
  C1206X7R2A223K160AB
  GRM21BR71E223KE15

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C1206X223G3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格443 : ¥3.39422散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-