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XPC823ZT81B2 发布时间 时间:2025/9/3 11:16:22 查看 阅读:11

XPC823ZT81B2 是 Freescale(飞思卡尔)推出的一款 PowerPC 架构的嵌入式微处理器芯片,属于 MPC823 系列产品之一。该芯片基于 PowerQUICC(Quad Integrated Communications Controller)架构,专为嵌入式通信和工业控制应用设计,集成了高性能的处理器核心、通信接口和外围设备,具有较高的集成度和灵活性。

参数

核心架构:PowerPC RISC
  主频:最高可达 80MHz
  内存接口:支持SDRAM、SRAM、ROM等存储器
  通信接口:2个以太网控制器(以太网MAC)、2个串口(UART)、1个快速红外线接口(IrDA)
  通用输入输出(GPIO):多个可编程GPIO引脚
  中断控制器:支持多个中断源和优先级配置
  封装形式:144引脚 TQFP
  工作温度:-40°C至+85°C(工业级温度范围)

特性

XPC823ZT81B2 具备多种强大的通信和控制功能,适用于复杂的嵌入式系统设计。其核心基于 PowerPC 指令集架构,具备良好的代码兼容性和高效的处理能力。该芯片内置了多个通信控制器,包括两个以太网 MAC 控制器,可实现高速网络通信;两个 UART 接口可用于串口通信,支持 RS-232 和 RS-485 等标准;还集成了 IrDA 红外通信接口,便于无线数据传输。此外,芯片支持多种类型的外部存储器接口,如 SDRAM、SRAM 和 ROM,满足不同系统对内存扩展的需求。GPIO 引脚数量较多,用户可根据应用需求灵活配置。芯片内置中断控制器,支持多个中断源管理,提升了系统响应速度和实时性。
  在工业控制和通信应用中,XPC823ZT81B2 的可靠性表现优异。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合在恶劣的工业环境中运行。封装形式为 144 引脚 TQFP,便于 PCB 布局和焊接,提高了产品的稳定性和耐用性。由于其丰富的外设集成,用户可以减少外部元件的数量,从而降低整体系统成本并提升设计效率。

应用

XPC823ZT81B2 主要应用于嵌入式通信设备、工业自动化控制系统、网络路由器、远程监控设备、智能电表、楼宇自控系统等领域。其高性能的通信能力和灵活的外设接口使其非常适合用于需要多路通信和实时控制的工业和通信场景。

替代型号

MPC850, MPC860, XPC860ZPQB20

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