XPC823ZT81B2 时间：2025/9/3 11:16:22 阅读：23

XPC823ZT81B2 是 Freescale（飞思卡尔）推出的一款 PowerPC 架构的嵌入式微处理器芯片，属于 MPC823 系列产品之一。该芯片基于 PowerQUICC（Quad Integrated Communications Controller）架构，专为嵌入式通信和工业控制应用设计，集成了高性能的处理器核心、通信接口和外围设备，具有较高的集成度和灵活性。

参数

核心架构：PowerPC RISC
　　主频：最高可达 80MHz
　　内存接口：支持SDRAM、SRAM、ROM等存储器
　　通信接口：2个以太网控制器（以太网MAC）、2个串口（UART）、1个快速红外线接口（IrDA）
　　通用输入输出（GPIO）：多个可编程GPIO引脚
　　中断控制器：支持多个中断源和优先级配置
　　封装形式：144引脚 TQFP
　　工作温度：-40°C至+85°C（工业级温度范围）

特性

XPC823ZT81B2 具备多种强大的通信和控制功能，适用于复杂的嵌入式系统设计。其核心基于 PowerPC 指令集架构，具备良好的代码兼容性和高效的处理能力。该芯片内置了多个通信控制器，包括两个以太网 MAC 控制器，可实现高速网络通信；两个 UART 接口可用于串口通信，支持 RS-232 和 RS-485 等标准；还集成了 IrDA 红外通信接口，便于无线数据传输。此外，芯片支持多种类型的外部存储器接口，如 SDRAM、SRAM 和 ROM，满足不同系统对内存扩展的需求。GPIO 引脚数量较多，用户可根据应用需求灵活配置。芯片内置中断控制器，支持多个中断源管理，提升了系统响应速度和实时性。
　　在工业控制和通信应用中，XPC823ZT81B2 的可靠性表现优异。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合在恶劣的工业环境中运行。封装形式为 144 引脚 TQFP，便于 PCB 布局和焊接，提高了产品的稳定性和耐用性。由于其丰富的外设集成，用户可以减少外部元件的数量，从而降低整体系统成本并提升设计效率。