时间：2025/7/10 2:01:21
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C0603X5R475K6R3NTD是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。该型号的命名遵循了标准的电子元器件编码规则，其中包含了尺寸、介质材料、容值、精度以及额定电压等信息。这类电容器广泛应用于需要稳定性和高频率特性的电路中，例如滤波、耦合、旁路和去耦应用。
封装：0603
介质材料：X5R
标称容量：475pF
容量公差：±5%
额定电压：6.3V
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
直流偏置特性：低
ESL（等效串联电感）：≤1nH
C0603X5R475K6R3NTD采用X5R类介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C范围内，其容量变化不超过±15%。同时，该电容器具有较小的尺寸和较轻的重量，适合高密度组装需求。
由于采用了多层结构设计，这款电容器能够提供较高的可靠性和稳定性，尤其是在高频电路中的表现更为突出。
此外，该型号还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在快速开关电路或射频电路中表现出优异的性能。
C0603X5R475K6R3NTD常用于各种电子设备中，特别是在高频信号处理领域。具体应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦和滤波；
2. 射频模块中的匹配网络；
3. 模拟电路中的耦合与旁路；
4. 高速数字电路中的噪声抑制；
5. 医疗设备、通信设备及消费类电子产品中的信号调节。
C0603C475K6RAC,C0603X5R475K6RACTU,C0603X5R475K6RAC
