容值：2.2 μF
　　容差：±10%
　　额定电压：6.3V
　　电介质类型：X7R
　　封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　结构：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　端子类型：SMD/SMT

XPC603RRX225LC 的主要特性之一是其电介质材料 X7R，提供了在宽温度范围内稳定的电容值，适合对稳定性要求较高的电路设计。其 2.2 μF 的中等容量与 ±10% 的容差，使得它在去耦、滤波和储能等应用中表现出色。此外，6.3V 的额定电压使其适用于低压电源管理电路，例如移动设备和低功耗嵌入式系统。
　　这款电容器采用表面贴装技术，能够有效节省 PCB 空间，并提供良好的焊接可靠性和制造兼容性。TDK 的制造工艺确保了其在高温和高湿环境下的稳定运行，提高了整体系统的可靠性。同时，0603 的封装尺寸平衡了机械强度和小型化需求，使其适用于手持设备和自动化生产线。
　　XPC603RRX225LC 还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频滤波和快速响应电路中表现优异。由于其多层结构和陶瓷材料的固有特性，该电容器还具有良好的抗老化性能和较长的使用寿命。

XPC603RRX225LC 广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高稳定性和紧凑设计的场景中。典型应用包括便携式电子产品（如智能手机、平板电脑和可穿戴设备）中的去耦电容和电源滤波电路。此外，它也常用于嵌入式系统、传感器模块、射频通信设备以及低功耗微控制器的供电系统。
　　在工业自动化和控制系统中，该电容器可用于稳定电源电压、降低噪声和提高信号完整性。在汽车电子领域，由于其宽工作温度范围和高可靠性，XPC603RRX225LC 可用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统以及车载网络模块等对环境要求较高的应用场景。
　　另外，该电容器也适用于医疗器械、消费类音频设备以及物联网（IoT）节点，为这些设备提供可靠的电容支持。

XPC603RRX225LC 可以使用以下型号作为替代：
　　1. GRM188R71E225KA01D (Murata)
　　2. CL10B225KA8NNXC (Samsung Electro-Mechanics)
　　3. C1608X7R1E225M (TDK)
　　4. KCM18X7R1E225K (Kemet)
　　5. ECJ-3YB1H225K (Panasonic)