核心架构：4×Krait 400 CPU核心 + 4×Krait 400 CPU核心（big.LITTLE架构）
　　主频：最高2.3 GHz
　　制程工艺：28 nm
　　GPU：Adreno 330
　　内存支持：LPDDR3
　　存储支持：eMMC 5.0，UFS 1.1
　　网络支持：支持4G LTE Cat.4（最高150 Mbps下行速率）
　　视频支持：支持4K超高清视频解码和编码
　　图像处理：支持2100万像素摄像头传感器
　　封装类型：FCBGA
　　功耗特性：优化的低功耗设计

MSM8974-7AB采用了高通自主研发的Krait 400 CPU架构，采用big.LITTLE异构计算架构，能够智能地在高性能核心和低功耗核心之间切换，以实现最佳的能效比。其Adreno 330 GPU提供了强大的图形渲染能力，支持复杂的3D游戏和图形应用。
　　该芯片还集成了高通的Hexagon V5 DSP，增强了音频和视频处理能力，提升了多媒体体验。MSM8974-7AB内置的ISP（图像信号处理器）支持高质量的图像捕捉和处理，能够驱动高分辨率的摄像头传感器，提供清晰的照片和视频录制效果。
　　在网络通信方面，MSM8974-7AB支持多种无线通信标准，包括Wi-Fi、蓝牙、GPS以及4G LTE网络，确保设备在各种环境下都能保持稳定的连接。此外，该芯片支持多频段LTE，适应不同地区的网络需求。
　　MSM8974-7AB的封装设计紧凑，适用于各种移动设备的设计需求。其低功耗特性使其非常适合对电池续航有高要求的设备。

MSM8974-7AB主要用于高端智能手机和平板电脑等移动设备，例如三星Galaxy S4、索尼Xperia Z1、LG G2等。此外，该芯片也适用于智能穿戴设备、车载信息娱乐系统和工业级移动终端设备。

MSM8974AC, MSM8974PRO-AB, Snapdragon 801, Snapdragon 805