型号：DFLS1150
　　制造商：Diodes Incorporated
　　通道数：2
　　输入电压范围（VCCA）：1.0V 至 3.6V
　　输出电压范围（VCCB）：1.8V 至 5.5V
　　最大连续电流：±32mA
　　关断电流：1μA（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　引脚数量：6
　　封装类型：SOT-363 (SC-88)
　　传播延迟：5ns（典型值）
　　ESD保护：±2kV HBM

DFLS1150的核心优势在于其实现了真正的双向、无方向引脚控制的逻辑电平转换功能。传统电平转换器通常需要一个方向控制引脚来决定信号流向，这不仅增加了主控芯片的IO负担，也提高了布线复杂度。而DFLS1150通过内部集成的自适应检测机制，能够自动识别信号传输的方向，无论是在A端向B端发送数据，还是从B端回传至A端，都能无缝切换，无需任何额外的控制信号介入。这种智能化的设计极大地方便了系统集成，尤其适用于I2C总线这类本身就依赖双向通信协议的接口应用。
　　另一个关键特性是其极低的功耗表现。DFLS1150在正常工作状态下仅消耗极小的静态电流，在待机或系统休眠模式下，关断电流可低至1μA，这对于电池供电的移动设备或长期运行的传感器节点而言至关重要。同时，该器件支持宽范围的电源电压配置，允许VCCA侧工作在1.0V至3.6V之间，而VCCB侧则可支持高达5.5V的电压，这意味着它可以轻松桥接超低功耗MCU（如基于ARM Cortex-M0+的微控制器）与传统的5V TTL逻辑器件之间的鸿沟。
　　DFLS1150还具备出色的电气性能。其典型的传播延迟仅为5ns，保证了高速信号传输时的时序完整性，避免因转换延迟导致的数据错误。此外，每个通道均内置了上拉场效应管，可在开漏应用中提供稳定的上拉能力，无需外接上拉电阻，进一步节省PCB面积和物料成本。该器件还集成了静电放电（ESD）防护功能，HBM模型下的耐受能力达到±2kV，增强了在实际使用环境中的可靠性。SOT-363六引脚小尺寸封装使其非常适合用于空间受限的高密度布局设计，如智能手机模块、可穿戴设备主板等应用场景。

DFLS1150常用于需要跨电压域通信的各种电子系统中。典型应用包括将低电压微控制器或处理器与较高电压外围设备连接，例如在采用1.8V核心电压的FPGA或MCU与3.3V SPI闪存、5V LCD显示屏或I2C传感器之间建立可靠的数据链路。它也被广泛部署于物联网终端设备中，用于协调不同供电电压的功能模块，比如Wi-Fi/BLE模组与传感器阵列之间的信号交互。此外，该芯片适用于工业自动化系统中的电平匹配需求，尤其是在PLC扩展模块或远程IO单元中，用以隔离并转换来自不同子系统的数字信号。由于其支持I2C总线协议且无需方向控制，因此特别适合构建多主多从的I2C网络，其中多个设备可能运行在不同的电源轨上。其他常见应用还包括电池管理系统（BMS）、智能卡接口、USB接口辅助信号转换以及测试测量仪器中的信号调理电路。凭借其紧凑的封装和低功耗特性，DFLS1150也是便携式医疗设备、智能家居控制器和无线传感节点的理想选择。

TXS0102DCUR
　　MAX3370EUK3+
　　NVT2001DPW