容值：100pF
　　容差：±25pF
　　额定电压：16V
　　电介质材料：X7R
　　封装尺寸：0603 (1.6mm x 0.8mm)
　　温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸代码：XPC
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　RoHS 合规性：符合

XPC603ERX100LF 多层陶瓷电容器具有出色的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值的稳定。其采用 X7R 电介质材料，具备良好的容量随温度变化的稳定性，容量变化率不超过 ±15%。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频电路中表现出色，适用于去耦和滤波应用。
　　其紧凑的 0603 封装尺寸（1.6mm x 0.8mm）使其适用于高密度 PCB 设计，同时保持良好的焊接可靠性和机械强度。XPC603ERX100LF 采用无铅工艺制造，符合 RoHS 标准，确保其在环保电子产品中的广泛应用。此外，该电容器在电压稳定性方面表现优异，能够承受较高的工作电压（16V），适用于多种电源管理电路。

XPC603ERX100LF 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备和系统中，包括消费电子产品、工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统。由于其出色的高频性能和稳定性，该电容器常用于去耦电路，以减少电源噪声和电压波动。在滤波电路中，它可用于信号处理和抗干扰设计。此外，XPC603ERX100LF 也适用于电源管理系统中的储能和电压稳定功能，确保电路的稳定运行。在汽车电子系统中，该电容器可在发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统和传感器模块中使用，提供可靠的电容支持。

C0603C101K5RACTU, GRM188R71H103KA01D, CL21A104KAQNNNE