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XM3D-2521 发布时间 时间:2025/12/27 2:18:20 查看 阅读:18

XM3D-2521是一款由X-Metrix公司推出的高性能3D图像传感器模块,专为工业自动化、机器视觉和智能机器人应用设计。该模块集成了先进的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)技术,能够在复杂环境中实时获取高精度的三维点云数据。XM3D-2521采用紧凑型封装设计,便于集成到空间受限的设备中,同时具备良好的环境适应性,可在光照变化大、反光或低纹理表面等挑战性条件下稳定工作。其内置的图像信号处理器(ISP)支持片上深度图生成与噪声抑制算法,减少了主机系统的计算负担。此外,该模块支持多种输出格式,包括原始深度图、灰度图像和点云数据,并可通过标准接口如USB 3.0或GigE Vision进行高速数据传输,适用于智能制造、物流分拣、AGV导航、安全监控等多个领域。
  XM3D-2521还配备了可编程曝光控制、自动增益调节和温度补偿机制,确保在不同工作温度和光照条件下保持一致的测量精度。其外壳采用防尘防水设计,符合IP65防护等级,适合在恶劣工业环境中长期运行。配套的SDK提供了丰富的API接口,支持Windows和Linux操作系统,开发者可以快速实现相机标定、点云处理和系统集成。整体而言,XM3D-2521是一款面向工业级应用的高可靠性3D视觉解决方案,兼顾性能、稳定性和易用性。

参数

型号:XM3D-2521
  传感器类型:CMOS Time-of-Flight
  分辨率:640 × 480 (VGA)
  帧率:最高90 fps
  测量范围:0.3 m 至 5.0 m
  深度精度:±1% 距离(典型值)
  视场角(FOV):水平70° × 垂直55°
  光源类型:940 nm 红外VCSEL
  输出接口:USB 3.0, GigE Vision(可选)
  供电电压:12 V DC ±10%
  功耗:≤5 W
  工作温度:-10°C 至 +60°C
  存储温度:-20°C 至 +70°C
  防护等级:IP65
  尺寸:65 mm × 50 mm × 35 mm
  重量:约180 g

特性

XM3D-2521的核心特性之一是其基于飞行时间原理的深度感知能力,通过发射调制红外光并测量反射光的相位差来精确计算物体距离。这种技术相比立体视觉或结构光方法具有更强的抗环境光干扰能力和更高的帧率表现,尤其适合动态场景下的实时三维重建。该模块在芯片级集成了专用的ToF信号处理单元,能够完成像素级的距离解算、多路径反射校正和运动模糊抑制,从而显著提升点云质量。其使用的940 nm VCSEL光源不可见且对人眼安全,不会影响操作人员视觉体验,同时具备高脉冲功率和窄光谱带宽,有效增强信噪比。
  另一个关键特性是其强大的嵌入式处理能力。XM3D-2521搭载了高性能DSP协处理器,可在传感器端完成深度图去噪、空洞填充、边缘增强等预处理操作,输出即为可用的高质量深度数据,大幅降低上位机的数据处理压力。模块支持用户自定义ROI(Region of Interest)设置,允许仅读取感兴趣区域的数据以进一步提高系统响应速度。此外,它具备自动曝光和增益调节功能,可根据场景亮度动态优化成像参数,避免过曝或欠曝导致的深度误差。
  在系统集成方面,XM3D-2521提供标准化的通信协议支持,兼容GenICam通用相机编程模型,便于与现有机器视觉软件无缝对接。其机械结构经过精密设计,内部光学组件采用固定焦距镜头并做密封处理,防止因振动或温漂引起的焦点偏移。模块还支持硬件触发同步,可用于多相机协同工作或多传感器融合系统中,确保时间戳一致性。综合来看,XM3D-2521在精度、速度和鲁棒性之间实现了良好平衡,满足严苛工业应用场景的需求。

应用

XM3D-2521广泛应用于需要高精度三维感知能力的工业与智能系统中。在自动化生产线上,它可用于工件定位、装配引导和尺寸检测,例如在无序抓取(Random Bin Picking)任务中为机器人提供准确的空间坐标信息,提升作业效率与成功率。在物流与仓储领域,该模块被用于包裹体积测量(Cubing)、堆叠状态监控以及货物分拣中的形状识别,帮助实现全自动化的包裹处理流程。
  在移动机器人(如AGV/AMR)导航中,XM3D-2521可作为避障与环境建模的核心传感器,结合SLAM算法构建周围环境的三维地图,实现精准路径规划和动态障碍物检测。其宽视场角和快速响应能力使其特别适合在狭窄通道或人流密集区域安全运行。此外,在智能安防与行为分析系统中,该模块可用于人体姿态估计、入侵检测和人数统计等功能,利用三维信息克服传统二维摄像头在遮挡和光照变化下的局限性。
  医疗辅助设备也逐渐采用此类3D视觉技术,XM3D-2521可用于手术器械跟踪、康复训练动作捕捉或病患跌倒监测等场景,提供非接触式的空间感知能力。在科研与教育领域,其开放的SDK和丰富的开发文档使其成为机器人学、计算机视觉和人工智能教学实验的理想平台。总体而言,XM3D-2521凭借其稳定的性能和灵活的集成方式,已成为多个行业中实现智能化升级的关键组件之一。

替代型号

XM3D-2510
  XM3D-2621
  TeraRanger Tower Evo
  Microsoft Azure Kinect DK
  IFM O3D301

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XM3D-2521参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格50 : ¥134.85740托盘
  • 系列XM3D
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 连接器样式D-Sub
  • 连接器类型插座,母型插口
  • 针位数25
  • 排数2
  • 安装类型自由悬挂
  • 外壳尺寸,连接器布局3(DB,B)
  • 触头类型信号
  • 法兰特征体座/外壳(无螺纹)
  • 端接焊杯
  • 主要材料-
  • 外壳材料,表面处理钢,镀镍
  • 触头表面处理镀金
  • 触头表面处理厚度16.0μin(0.41μm)
  • 侵入防护-
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 额定电流(安培)5A
  • 倒退间距-
  • 特性屏蔽