封装类型：5050 SMD
　　尺寸：5.0mm x 5.0mm x 1.6mm
　　发光颜色：暖白色
　　色温范围：2700K - 3200K
　　主波长/峰值波长：N/A（白光无主波长）
　　显色指数（CRI）：≥80
　　正向电压（VF）：3.0V - 3.4V @ 20mA
　　反向耐压：≥5V
　　额定功率：0.2W - 0.5W
　　最大正向电流（IF）：150mA
　　光通量（Luminous Flux）：20 - 25 lm @ 20mA
　　光强分布角度：120°
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-40°C ~ +100°C
　　封装材质：PPA白色塑封基座 + 银胶反射杯
　　透镜材料：硅胶封装
　　环保标准：符合RoHS指令

XGL5050-223MEC 具备出色的光电性能和稳定性，其核心优势之一是高亮度输出与低功耗之间的良好平衡。该LED采用先进的倒装芯片（Flip-Chip）或垂直结构芯片技术，有效降低热阻，提高散热能力，从而延长使用寿命并减少光衰现象。在正常工作条件下，其寿命可达50,000小时以上，表现出卓越的长期可靠性。
　　该器件具有优异的显色性，显色指数（CRI）达到80以上，能够真实还原物体颜色，特别适用于室内照明、商业展示照明以及家居氛围灯光应用。同时，其色温控制精准，维持在2700K至3200K的暖白光范围内，营造出温馨舒适的视觉体验，避免冷白光带来的刺眼感。
　　XGL5050-223MEC 的封装结构经过优化设计，内部采用银胶反射杯结构，显著提升光提取效率，使更多光线向前发射，减少侧漏。外层使用高透光率硅胶封装材料，不仅具备良好的光学透过性，还能抵抗长时间光照下的黄化问题，保持长时间使用的光色一致性。
　　在电气特性方面，该LED的工作电压适中（约3.0V~3.4V），兼容大多数恒流驱动电路设计，便于集成到各种电源管理系统中。其最大正向电流可达150mA，允许在需要高亮度时进行超频驱动（需注意散热管理）。此外，器件具备一定的反向电压耐受能力（≥5V），增强了在复杂电路环境中的抗干扰能力。
　　热管理方面，XGL5050-223MEC 通过底部大面积金属焊盘设计，有利于将热量传导至PCB板上的铜箔或散热区域，从而实现高效散热。建议在实际应用中使用至少0.5mm2以上的敷铜面积以保证良好的热导性能。整体而言，该LED在亮度、能效、色彩表现和可靠性之间实现了良好平衡，是一款适用于多种中高端照明场景的理想选择。

XGL5050-223MEC 广泛应用于各类民用和工业照明系统中，尤其适合需要高质量暖白光输出的场合。常见应用包括LED灯带和柔性霓虹灯管，用于室内外装饰照明、橱柜灯、楼梯轮廓灯、广告标识背光等，凭借其小型化封装和均匀发光特性，能够在狭小空间内实现连续、柔和的光效。
　　在家居照明领域，该器件被用于制造吸顶灯、筒灯、射灯和平板灯等灯具产品，提供温馨自然的照明环境，满足现代智能家居对光品质的高要求。由于其支持高密度排列，也可用于局部重点照明或艺术氛围营造。
　　在商业照明方面，XGL5050-223MEC 常见于商场展柜照明、博物馆展品照明、酒店走廊及客房照明等场景，其高显色性和稳定的色温有助于突出商品质感和提升空间档次。此外，在办公照明中，适当使用暖白光可以缓解视觉疲劳，改善工作环境舒适度。
　　该LED还适用于汽车内饰照明系统，如门板灯、脚窝灯、顶棚灯等，因其抗震性强、体积小、响应速度快，非常适合车载电子系统的严苛环境。配合PWM调光技术，可实现多级亮度调节，增强用户体验。
　　在电子产品背光方面，XGL5050-223MEC 可用于LCD显示器边框背光、控制面板指示灯或家电操作界面照明，虽然不如专用背光LED那样极致薄型化，但在某些对厚度不敏感的设计中仍具竞争力。总体来看，该器件以其成熟的技术、稳定的性能和广泛的适用性，在现代固态照明市场中占据重要地位。