产品系列：XFL3012
　　元件类型：绕线铁氧体磁珠
　　标称阻抗：100 kΩ @ 100 MHz
　　阻抗公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.35 Ω
　　额定电流：500 mA（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　自谐振频率：典型值 > 200 MHz
　　封装/尺寸：3.2 mm × 2.5 mm × 1.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡镀层
　　阻抗测试频率：100 MHz
　　RoHS合规：是
　　无铅：是

XFL3012-104MEC 具备卓越的高频噪声抑制能力，其核心优势在于采用了绕线结构与高性能铁氧体材料的结合，使其在100 MHz频率下可实现高达100 kΩ的阻抗值，显著优于传统多层陶瓷磁珠。这种高阻抗特性使其能够有效衰减高频噪声，尤其是在开关电源产生的数MHz至数百MHz的噪声频段内表现突出。绕线结构提供了更大的导线截面积，从而支持更高的额定电流（最高500 mA），同时保持较低的直流电阻（典型值0.35 Ω），减少了因电流通过而产生的热量和电压降，提高了整体能效。
　　该器件具有优异的温度稳定性，其材料和制造工艺确保了在-40°C至+125°C的工作温度范围内性能变化极小，适合用于汽车电子、工业控制和户外通信设备等高温或宽温环境。此外，XFL3012-104MEC 的自谐振频率较高（通常超过200 MHz），意味着在其主要工作频段内保持感性行为，避免因进入容性区域而导致滤波性能下降。这一特性对于高速数字电路和射频前端的噪声抑制至关重要。
　　机械和电气可靠性方面，该磁珠采用坚固的环氧封装和可靠的端子镀层（镍/锡），具备良好的抗湿性、耐焊接热冲击和抗机械应力能力，符合严格的工业和汽车级标准。其表面贴装封装便于自动化贴片生产，提升了制造效率和一致性。Vishay对产品实施严格的质量控制流程，确保批次间的一致性和长期使用寿命。此外，该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于对可靠性要求极高的应用场景。其无铅和RoHS合规设计也符合现代绿色电子产品的发展趋势。

XFL3012-104MEC 主要应用于需要高效EMI滤波的电子系统中，特别是在电源轨噪声抑制方面表现优异。常见用途包括DC-DC转换器的输入/输出滤波，用于抑制开关节点产生的高频噪声向其他电路部分传播。在便携式设备如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，该磁珠可用于保护敏感的模拟电路（如音频放大器、摄像头模块）免受数字电源噪声的干扰。
　　在通信设备中，XFL3012-104MEC 可用于以太网接口、USB线路或射频前端的电源去耦，提升信号完整性和系统抗干扰能力。其高阻抗特性有助于降低辐射发射，帮助产品通过FCC、CE等电磁兼容认证。在汽车电子领域，该器件适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电线路和车身控制模块中的电源滤波，满足严苛的EMC要求和温度条件。
　　此外，工业控制系统、医疗电子设备以及嵌入式处理器供电网络也是其典型应用场景。在这些系统中，稳定的电源质量对系统可靠运行至关重要，XFL3012-104MEC 能够有效滤除来自外部电源或内部开关动作引入的高频干扰，防止误触发或数据错误。其小型化设计也使其适用于高密度PCB布局，节省宝贵的板空间。

XFL3012-103MEC