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XCZU5EV-L1FBVB900I 发布时间 时间:2025/10/30 20:26:05 查看 阅读:7

XCZU5EV-L1FBVB900I 是赛灵思(Xilinx)公司推出的一款高性能、低功耗的Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器片上系统)系列器件。该芯片结合了ARM架构的处理系统与可编程逻辑资源,适用于需要高集成度、高性能计算和灵活硬件加速的应用场景。XCZU5EV属于Zynq UltraScale+ 器件中的中高端型号,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 GPU,支持丰富的外设接口和高速串行通信协议。该器件采用16nm FinFET工艺制造,在性能和功耗之间实现了良好的平衡,广泛应用于工业自动化、汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)、医疗成像、视频处理、通信基础设施等领域。
  该型号后缀“L1FBVB900I”表示其具体的技术规格:其中“L1”代表速度等级为1(低功耗等级),“FB”指封装类型为FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array),“VB900”表示引脚数为900且具有特定的引脚布局,“I”表示工业级温度范围(-40°C 至 +125°C)。这使得XCZU5EV特别适合在恶劣环境或对可靠性要求较高的嵌入式系统中使用。

参数

核心架构:ARM Cortex-A53 (4核), ARM Cortex-R5 (2核), Mali-400 MP GPU
  FPGA逻辑单元(LEs):约159,700个
  CLB查找表(LUTs):约63,800个
  Block RAM总量:约4.4 Mb
  DSP切片数量:约350个
  封装类型:FCBGA-900
  速度等级:-1
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  工艺技术:16nm FinFET Plus
  最大串行收发器速率:16.3 Gbps
  支持内存类型:DDR4, DDR3, LPDDR4, LPDDR3, ECC支持
  高速接口支持:PCIe Gen3 x4, SATA 3.0, USB 3.0, 10/25/100 Gigabit Ethernet (MAC)
  安全特性:加密引擎、安全启动、TrustZone、PUF
  电源电压:核心电压典型值0.72V - 0.85V

特性

XCZU5EV-L1FBVB900I 的一大关键特性是其异构计算架构,融合了应用处理器、实时控制器和可编程逻辑三大模块,使其能够同时处理复杂操作系统任务、硬实时控制以及定制化硬件加速功能。ARM Cortex-A53四核处理器运行在最高1.2GHz频率下,支持64位指令集,可运行Linux、Ubuntu、FreeRTOS等多种操作系统,适用于图形界面、网络服务和大数据处理等任务。双核Cortex-R5则专注于实时响应,常用于安全监控、故障检测和低延迟控制回路,满足功能安全标准如ISO 26262 ASIL-D和IEC 61508 SIL-3。
  该芯片的可编程逻辑部分基于Xilinx UltraScale架构,提供高达159K逻辑单元和350个DSP模块,支持浮点运算、矩阵乘法、FFT、FIR滤波等高性能数字信号处理操作,可用于实现AI推理加速器、图像预处理流水线或专用通信编码解码器。此外,集成的Mali-400 GPU支持OpenGL ES 2.0/1.1,可用于驱动高清显示屏或多路视频叠加显示,在车载仪表盘、医疗设备人机交互界面中有重要应用。
  在连接性和扩展能力方面,XCZU5EV具备极强的I/O灵活性,支持多达多个千兆/万兆以太网MAC、PCIe Gen3 x4通道、USB 3.0主机/设备控制器以及多通道SD/SDIO接口。它还内置了ADC监测模块用于监控电源和温度状态,并支持JTAG、UART、I2C等多种调试接口。安全性方面,该器件配备AES加密引擎、SHA哈希模块、ECC密钥生成器及物理不可克隆函数(PUF),确保固件防篡改和设备身份认证。所有这些特性共同构成了一个高度集成、安全可靠且适应性强的嵌入式平台。

应用

XCZU5EV-L1FBVB900I 广泛应用于对计算性能、实时性与能效比有严苛要求的高端嵌入式系统中。在汽车电子领域,该芯片被用于实现高级驾驶辅助系统(ADAS),包括环视系统(SVM)、前向碰撞预警(FCW)、车道偏离报警(LDW)以及自动泊车辅助等功能。其强大的图像处理能力和低延迟响应特性使其能够实时融合多个摄像头输入并进行目标识别与路径规划。
  在工业自动化中,该器件常作为智能边缘计算节点,执行机器视觉检测、运动控制协调和工业物联网网关任务。它可以运行实时操作系统(RTOS)来控制伺服电机,同时利用FPGA部分实现高速数据采集与协议转换(如EtherCAT、PROFINET)。
  通信基础设施方面,XCZU5EV可用于5G小基站(Small Cell)、毫米波射频单元(RRU)和光传输设备中的基带处理模块,借助其DSP资源完成信道编码、调制解调和波束成形运算。
  在医疗设备领域,该芯片支持多通道高清视频采集与编解码,适用于内窥镜系统、超声成像仪和便携式监护仪等人机交互密集型设备。此外,在航空航天与国防系统中,其抗辐射设计变种(通过筛选)可用于雷达信号处理、电子战系统和无人机飞控平台。得益于广泛的生态系统支持,包括Xilinx Vitis开发环境、PetaLinux工具链和大量IP核库,开发者可以快速构建定制化解决方案。

替代型号

XCZU7EV-L1FBVB900I
  XCZU5EV-L2FBVB900E

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XCZU5EV-L1FBVB900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥27,223.01000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)