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XCZU5EV-1SFVC784E 发布时间 时间:2025/7/21 18:04:17 查看 阅读:8

XCZU5EV-1SFVC784E 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ 系列的 SoC(System on Chip)芯片,属于其 MPSoC(多处理器可编程系统级芯片)产品线的一部分。该芯片结合了高性能的 ARM 处理器和可编程逻辑(FPGA),适用于需要高处理能力和灵活性的应用。XCZU5EV-1SFVC784E 采用 16nm 工艺制造,具备高性能和低功耗的特点。该芯片的封装为 784 引脚的 FCVBGA(Flip-Chip Very Thin Ball Grid Array),适合工业、通信、医疗和汽车等领域的复杂嵌入式系统设计。

参数

制造商:Xilinx
  系列:Zynq UltraScale+
  核心架构:ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5
  主频:最高可达 1.5GHz
  可编程逻辑单元数量:约 192K 逻辑单元
  内存控制器:支持 DDR4, DDR3, LPDDR4
  封装类型:FCVBGA
  引脚数量:784
  工作温度:工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)
  工艺技术:16nm
  功耗:根据应用不同动态变化

特性

XCZU5EV-1SFVC784E 具备多项先进特性,使其在高性能嵌入式系统中表现出色。首先,其内置的 ARM Cortex-A53 处理器提供强大的应用处理能力,支持 64 位指令集,适用于运行复杂操作系统(如 Linux 或实时操作系统 RTOS)。同时,Cortex-R5 核心用于实时处理任务,能够高效处理实时控制和安全关键型应用。这种异构计算架构允许设计者在单个芯片上实现高性能计算和实时控制的结合。
  其次,XCZU5EV-1SFVC784E 的可编程逻辑部分提供了极大的灵活性,允许用户根据具体需求进行硬件加速和定制化设计。其 192K 逻辑单元足以实现复杂的算法加速器、高速接口协议转换和实时信号处理功能。此外,该芯片支持多种高速接口,包括 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、Gigabit Ethernet 等,满足现代通信和数据传输的需求。
  该芯片还具备丰富的存储器接口,支持 DDR4、DDR3 和 LPDDR4 等多种内存标准,允许用户根据性能和成本需求选择合适的内存方案。此外,XCZU5EV-1SFVC784E 集成了硬件加速器,如加密引擎(AES、SHA)、图像处理单元(GPU)和视频编码/解码模块,进一步提升了其在多媒体、人工智能和边缘计算等领域的应用能力。
  在安全性方面,XCZU5EV-1SFVC784E 提供了多种安全机制,包括安全启动、硬件加密、可信执行环境(TEE)等,确保设备在运行过程中的数据安全和完整性。这些特性使其非常适合用于需要高安全性的工业自动化、网络设备和智能安防系统。

应用

XCZU5EV-1SFVC784E 被广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域。在通信领域,它可用于构建 5G 基站、无线接入网络设备和高速路由交换设备,其强大的处理能力和丰富的高速接口支持高带宽数据传输和实时信号处理。在工业自动化中,该芯片可用于实现智能工厂中的边缘计算节点、实时控制和数据采集系统,提升制造过程的智能化和自动化水平。
  在汽车电子领域,XCZU5EV-1SFVC784E 适用于 ADAS(高级驾驶辅助系统)、车载信息娱乐系统(IVI)和车联网(V2X)通信模块,其高可靠性和实时处理能力确保了汽车系统的安全性和响应性。在医疗设备中,该芯片可用于高端成像设备、远程诊断系统和智能医疗终端,提供高效的数据处理和图像分析能力。
  此外,XCZU5EV-1SFVC784E 还适用于人工智能和机器学习应用,例如边缘 AI 推理加速器、图像识别系统和智能摄像头。其可编程逻辑部分可以用于实现定制化的神经网络加速器,提升算法执行效率。在物联网(IoT)领域,该芯片可用于构建高性能网关设备、边缘服务器和智能传感器节点,支持大规模数据采集、处理和传输。

替代型号

XCZU4EV-1SFVC784E, XCZU6EV-1SFVC784E

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XCZU5EV-1SFVC784E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥14,295.99000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装784-FCBGA(23x23)