工艺技术：16nm FinFET+
　　逻辑单元数：约196,800 LEs
　　DSP模块数量：768
　　块RAM总量：32.8 Mb
　　I/O引脚数量：480
　　最大系统门数：约512K
　　封装类型：FBVB900（Flip Chip BGA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　电源电压：0.7V 至 0.85V（核心）；1.0V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V（I/O）
　　高速接口支持：PCIe Gen3 x4, SATA 3.2, USB 3.0, DisplayPort, CAN FD, UART, SPI, I2C
　　ARM处理器：双核Cortex-A53（64位应用处理器），单核Cortex-R5F（实时处理）
　　GPU：Mali-400 MP2
　　视频编解码：H.264 编解码

XCZU5EG-L1FBVB900I 的核心特性之一是其异构计算架构，集成了 ARM Cortex-A53 应用处理器和 Cortex-R5F 实时处理器，能够同时处理高性能计算任务和实时控制任务。这种架构使得该芯片在嵌入式视觉、工业自动化、智能交通系统等需要复杂算法和实时响应的场景中表现出色。
　　此外，XCZU5EG 提供了丰富的可编程逻辑资源，用户可以根据具体需求设计定制化的硬件加速模块，从而提升系统性能和能效。其 PL 部分支持多种高速接口，如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 和 DisplayPort，使其具备良好的扩展性和互联能力。
　　该芯片还支持多种存储接口，包括 DDR4、DDR3、LPDDR4 等，满足不同带宽和功耗需求。其 Mali-400 MP2 GPU 模块为图形处理提供了硬件加速，适用于人机界面（HMI）、视频分析等应用。
　　安全性和可靠性方面，XCZU5EG 支持 TrustZone 安全机制、加密加速、安全启动等功能，适用于对安全性要求较高的工业和通信设备。此外，该芯片具备 ECC 保护的内存控制器和内部逻辑，增强了系统的容错能力。
　　开发工具方面，Xilinx 提供了完整的软件开发套件（SDK）和 Vivado 高层次综合工具，支持从硬件设计到嵌入式软件开发的全流程集成，提高了开发效率。

XCZU5EG-L1FBVB900I 主要应用于需要高性能计算和灵活硬件加速的嵌入式系统。例如，在工业自动化中，该芯片可用于高性能运动控制、机器视觉和边缘计算设备；在通信领域，可用于无线基站、小型蜂窝基站和网络加速设备；在嵌入式视觉领域，可用于智能摄像头、视频分析和增强现实（AR）设备。
　　此外，该芯片也适用于测试与测量设备、医疗成像系统、航空航天与国防电子系统等高可靠性要求的应用场景。其强大的处理能力和丰富的接口资源，使其能够胜任复杂的数据采集、处理与传输任务。
　　在汽车电子方面，XCZU5EG 可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和车载网络网关，提供高性能计算和多媒体处理能力。
　　由于其支持多种操作系统（如 Linux、FreeRTOS、VxWorks、Zephyr 等），该芯片也可用于工业物联网（IIoT）网关、边缘AI推理设备和智能安防系统等新兴应用领域。

XCZU4EV-L1FBVB900I, XCZU6EG-L1FFVB1156I, XCZU7EV-L1FFVB1156I