时间：2025/7/1 17:08:26
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C3225X8L1C226M250AC是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所生产的高可靠性产品系列。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量稳定性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用领域。
这种电容器的外形尺寸小巧，适合高密度电路板设计，同时具备低ESL和低ESR特性，能够有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
电容值：2.2μF
额定电压：25V
封装形式：0805
介质材料：X7R
耐压等级：250V
尺寸：2.5mm x 2.0mm
温度范围：-55°C至+125°C
公差：±20%
C3225X8L1C226M250AC的主要特性包括：
1. 高可靠性和稳定性，在宽温范围内表现出优异的性能。
2. X7R介质材料保证了其在温度变化时的电容值波动较小，非常适合对稳定性要求较高的场合。
3. 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于改善高频响应性能。
4. 紧凑的0805封装使其非常适合空间受限的应用环境。
5. 符合RoHS标准，环保且支持无铅焊接工艺。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波和信号滤波。
2. 通信设备，例如基站、路由器和交换机中的去耦和旁路功能。
3. 工业控制设备，用于电源模块和平滑电路中的关键元件。
4. 音频设备，用作音频信号的耦合与去耦，以减少失真和提高音质。
5. 汽车电子系统，如信息娱乐系统和导航设备中的高性能电容需求。
C3225X7R1C226M250AB
C3225X7R1E226M250AC
GRM32CR61E226ME15
