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CM300DX-24S 发布时间 时间:2025/9/29 14:47:06 查看 阅读:11

CM300DX-24S是一款由Converpower(中科君芯)推出的高可靠性、高性能的IGBT模块,广泛应用于工业控制、电机驱动、逆变电源等领域。该模块采用先进的沟槽栅场截止(Trench Field Stop)技术,结合优化的芯片设计和封装工艺,具备低导通压降、低开关损耗以及良好的热稳定性等优点。CM300DX-24S为三相全桥结构,内部集成了6个IGBT芯片与6个反并联快速恢复二极管,构成标准的六单元(Six-Pack)拓扑结构,适用于三相交流电机驱动和各类大功率DC-AC逆变系统。该模块额定电流为300A,额定电压为1200V,能够满足中高功率等级的应用需求。其绝缘性能优良,采用陶瓷基板和高强度硅凝胶灌封,可在恶劣环境下稳定运行。此外,CM300DX-24S具备良好的抗干扰能力和短路保护能力,支持软关断功能,提升了系统的安全性和可靠性。模块外壳设计符合国际标准,便于安装散热器,适用于风冷或水冷散热方式。作为国产IGBT模块的代表性产品之一,CM300DX-24S在替代进口品牌方面具有较强的竞争力,已在新能源发电、电动汽车充电桩、工业变频器等领域得到广泛应用。

参数

型号:CM300DX-24S
  制造商:Converpower(中科君芯)
  器件类型:IGBT模块
  拓扑结构:六单元(Three-phase Full Bridge)
  额定电压:1200V
  额定电流:300A(Tc=80℃)
  集电极-发射极饱和电压(Vce(sat)):典型值2.1V,最大值2.4V(IC=300A, Vge=15V, Tj=25℃)
  关断能量(Eoff):典型值12mJ(IC=300A, Vce=600V, Vge=-15V/15V)
  反向恢复特性:内置快速恢复二极管,反向恢复时间trr<1.2μs
  工作结温范围:-40℃ ~ +150℃
  隔离电压:2500VAC/min
  封装形式:第七代标准工业模块封装,带螺钉安装孔和陶瓷绝缘基板

特性

CM300DX-24S采用先进的沟槽栅场截止(Trench FS)IGBT芯片技术,这种结构能够在保证高耐压能力的同时显著降低导通压降和开关损耗。其核心优势在于通过优化电场分布,减少尾电流,从而提升开关速度并降低关断过程中的能量损耗。该模块在高温工况下仍能保持稳定的电气性能,结温可达150℃,适合长时间高负载运行场景。
  模块内部集成的快速恢复二极管采用了PRC(Platinum Diffusion or Proton Irradiation Controlled)工艺调控载流子寿命,实现了较低的反向恢复电流峰值(Irrm)和较短的反向恢复时间(trr),有效减少了二极管在换流过程中的振荡和电磁干扰(EMI)。同时,二极管具有正温度系数,有利于并联使用时的均流特性。
  CM300DX-24S具备优异的热循环和功率循环能力,得益于高质量的焊接工艺和材料选择,如铜基DBC(Direct Bonded Copper)陶瓷基板和高强度硅凝胶封装,使其在频繁启停或负载波动的应用中表现出更强的可靠性。模块还通过了严格的出厂测试,包括高压绝缘测试、热阻测试和老化筛选,确保批次一致性。
  在系统应用层面,该模块支持高频开关操作(典型工作频率可达10kHz以上),配合合适的驱动电路可实现高效节能的PWM控制策略。其引脚布局合理,便于母线排布和均流设计,减少杂散电感对开关过程的影响。此外,模块具备一定的短路承受能力(通常可达5~10μs),结合外部保护电路可实现快速故障响应,防止器件损坏。整体而言,CM300DX-24S在性能、可靠性和成本之间取得了良好平衡,是中高端工业电力电子系统的理想选择。

应用

CM300DX-24S广泛应用于各类中高功率电力电子变换装置中。在工业自动化领域,常用于通用变频器、伺服驱动器和起重设备的主逆变单元,驱动三相异步电机或永磁同步电机,实现精确的速度和转矩控制。
  在新能源领域,该模块被广泛应用于光伏并网逆变器和储能变流器(PCS)中,作为DC-AC转换的核心器件,将直流侧的太阳能电池板或电池组输出转换为符合电网要求的交流电。其高效率和高可靠性有助于提升整个系统的能量转换效率和长期运行稳定性。
  在电动汽车充电基础设施方面,CM300DX-24S可用于大功率直流快充桩的PFC(功率因数校正)级或DC-DC升压模块,处理数百安培级别的电流,满足快速充电的需求。同时,它也适用于电动商用车辆的电机控制器,尤其是在非车载应用场景中表现优异。
  此外,在感应加热、电焊机、不间断电源(UPS)和有源滤波器(APF)等工业电源设备中,CM300DX-24S凭借其优良的动态响应特性和过载能力,能够胜任复杂工况下的能量转换任务。由于其标准化封装和良好的兼容性,便于系统升级和维护,降低了整机厂商的设计难度和供应链风险。

替代型号

FF300R12KE4
  SKM300GB12T4
  CM300DY-24N

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CM300DX-24S参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭IGBT
  • 系列IGBTMOD™
  • IGBT 类型-
  • 配置半桥
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)1200V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.15V @ 15V,300A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)300A
  • 电流 - 集电极截止(最大)1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)30nF @ 10V
  • 功率 - 最大2270W
  • 输入标准型
  • NTC 热敏电阻
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块
  • 其它名称835-1124