您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCZU4EG-L2FBVB900E

XCZU4EG-L2FBVB900E 发布时间 时间:2025/5/20 19:24:11 查看 阅读:16

XCZU4EG-L2FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端 FPGA 器件。该系列器件集成了可编程逻辑、处理器系统以及高性能接口,适用于需要高计算能力、低延迟和灵活性的应用场景。此型号基于 16nm FinFET 工艺技术制造,具有强大的性能和功耗优化特性。
  XCZU4EG 属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 eFGPA(嵌入式 FPGA)系列,其设计旨在满足嵌入式视觉、工业自动化、通信基础设施和汽车电子等领域的复杂需求。

参数

型号:XCZU4EG-L2FBVB900E
  FPGA 架构:Zynq UltraScale+
  工艺节点:16nm
  I/O 数量:374
  存储器资源:512KB BRAM
  DSP Slice 数量:800
  CLB 数量:约 165,000
  PS 部分:四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  eFPGA 阵列大小:约 42K Logic Cells
  封装类型:FBVB (Fine Pitch BGA)
  封装尺寸:900 引脚
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

XCZU4EG-L2FBVB900E 提供了卓越的性能与集成度。其主要特性包括:
  1. 内置多核处理系统,支持实时操作系统及通用操作系统运行。
  2. 高性能可编程逻辑部分,能够实现高度定制化的硬件加速功能。
  3. 集成高速串行收发器,传输速率高达 32.75Gbps,满足数据密集型应用需求。
  4. 支持多种接口协议,如 PCIe Gen3 x8、USB 3.0、SATA 和千兆以太网。
  5. 功耗优化设计,适合对能效比要求较高的应用场景。
  6. 安全特性丰富,包括 AES-256 加密、SHA-384 哈希算法和信任根功能,保障系统安全。
  7. 内置大容量片上存储器,减少对外部存储的需求,从而简化设计并降低功耗。
  8. 支持动态功能切换(Dynamically Reconfigurable),允许部分重新配置,提高资源利用率。

应用

XCZU4EG-L2FBVB900E 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉系统,例如机器视觉、医疗影像处理和视频监控。
  2. 工业自动化控制,包括机器人、运动控制和工业物联网。
  3. 通信基础设施,如 5G 基站、网络交换设备和边缘计算平台。
  4. 汽车电子,用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统和自动驾驶。
  5. 航空航天与国防,提供高性能计算和可靠的安全机制。
  6. 医疗设备,用于诊断仪器、患者监护系统和手术辅助设备。

替代型号

XCZU5EV-FFVE1156E
  XCZU7EV-FFVC1156E
  XCZU9EG-FFVD1760E

XCZU4EG-L2FBVB900E推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCZU4EG-L2FBVB900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥18,754.93000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)