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XCZU3EG-L1SFVC784I 发布时间 时间:2025/5/22 1:25:58 查看 阅读:19

XCZU3EG-L1SFVC784I 是 Xilinx(赛灵思)公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高端 FPGA 芯片。该系列结合了 ARM 处理器和可编程逻辑的优势,提供高性能计算、实时处理以及低功耗的特点。XCZU3EG 属于 Zynq UltraScale+ 的 EG 系列,主要面向嵌入式视觉、工业物联网、汽车驾驶辅助系统等应用领域。
  这款芯片采用了 16nm FinFET 工艺制造,具有丰富的硬件资源和高度的灵活性,能够满足复杂系统的开发需求。

参数

型号:XCZU3EG-L1SFVC784I
  工艺:16nm FinFET
  封装:SFVC784
  I/O 数量:2600
  存储器:512KB On-Chip RAM
  处理器:双核 ARM Cortex-A53 + 单核 ARM Cortex-R5
  DSP Slice:2520
  逻辑单元:约 230K
  配置闪存:无内置,需外接
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

XCZU3EG-L1SFVC784I 具有以下显著特性:
  1. 集成了双核 ARM Cortex-A53 应用处理器和单核 ARM Cortex-R5 实时处理器,支持异构多任务处理。
  2. 提供了大量 DSP Slice,适合用于高速信号处理任务。
  3. 内置了丰富的外设接口控制器,例如 PCIe、USB、SATA 和千兆以太网 MAC,便于连接各种外部设备。
  4. 支持 LPDDR4 内存接口,提供更高的带宽和更低的功耗。
  5. 可编程逻辑区域灵活,可以根据具体应用定制功能模块。
  6. 支持多种加密标准,包括 AES、SHA 和 RSA,增强了数据安全性。
  7. 提供了强大的调试和追踪功能,方便开发者进行系统优化和问题排查。
  8. 符合车规级要求,适用于汽车电子领域。

应用

XCZU3EG-L1SFVC784I 广泛应用于多个行业和领域,包括但不限于:
  1. 嵌入式视觉系统:如工业相机、机器视觉设备等。
  2. 汽车驾驶辅助系统:包括 ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶控制单元等。
  3. 工业物联网:用于工业自动化控制、智能传感器网络等。
  4. 医疗成像设备:如超声波诊断仪、CT 扫描仪等。
  5. 通信基础设施:如小型基站、路由器等。
  6. 视频处理:视频编码/解码、图像增强等功能实现。
  7. 边缘计算设备:支持实时数据分析和决策。

替代型号

XCZU3EG-1FFVC900I
  XCZU3EG-1SFVC820E

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XCZU3EG-L1SFVC784I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥6,293.94000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装784-FCBGA(23x23)