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XCZU27DR-2FSVE1156I 发布时间 时间:2025/6/29 6:09:13 查看 阅读:7

XCZU27DR-2FSVE1156I 是一款基于 Xilinx UltraScale+ 架构的高性能 FPGA 芯片,采用 16nm FinFET 制程工艺制造。该器件属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM Cortex-A53 应用处理器和实时处理单元(RPU),支持多种接口和协议,适用于通信、工业自动化、航空航天以及嵌入式视觉等复杂应用场景。
  此芯片不仅提供强大的可编程逻辑资源,还具有丰富的外设接口和高带宽存储器支持,能够满足高性能计算和低功耗设计的需求。

参数

封装:FSVE1156
  内核电压:0.85V
  I/O电压:1.8V / 3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  静态功耗:<5mW
  逻辑单元数量:约200K
  RAM容量:22Mb
  收发器速率:最高32.75Gbps
  PCIe版本:Gen4 x8
  DDR支持:DDR4, LPDDR4

特性

XCZU27DR-2FSVE1156I 具有以下主要特性:
  1. 集成双核 ARM Cortex-A53 处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,适合实时控制和通用计算任务。
  2. 支持高达 32.75Gbps 的高速收发器,适合高带宽数据传输。
  3. 内置加密引擎,支持 AES、SHA 和 RSA 等安全协议,保障系统安全性。
  4. 提供灵活的可编程逻辑区域,用户可以根据需求定制硬件功能。
  5. 支持多种存储器接口,包括 DDR4 和 LPDDR4,满足不同性能和功耗需求。
  6. 高可靠性设计,适用于工业级和扩展温度范围的工作环境。
  7. 提供完善的开发工具链,包括 Vivado Design Suite 和 SDK,便于快速开发和验证。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 无线通信基础设施,如 5G 基站和毫米波雷达。
  2. 工业自动化设备,例如机器人控制器和工业物联网网关。
  3. 航空航天与国防领域,如卫星通信和雷达信号处理。
  4. 嵌入式视觉系统,包括自动驾驶辅助系统和机器视觉。
  5. 数据中心加速卡,用于深度学习推理和数据分析。
  6. 医疗影像设备,如超声波成像和 CT 扫描仪。

替代型号

XCZU28DR-2FSVE1156I
  XCZU29DR-2FSVE1156I

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