PMPB16EPX 时间：2025/9/14 8:26:12 阅读：3

PMPB16EPX 是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的N沟道功率MOSFET，广泛用于需要高效能和高可靠性的应用中。该器件采用先进的技术，具备低导通电阻（RDS(on)）、高耐压能力以及优异的热性能，适用于各种电源管理、电机控制、DC-DC转换器以及负载开关等场景。PMPB16EPX 的封装形式为PowerFLAT 5x6，这种封装不仅有助于提高散热效率，还节省了PCB空间，适合高密度设计。

参数

类型：N沟道MOSFET
　　最大漏极电流：16A
　　最大漏源电压：60V
　　导通电阻（RDS(on)）：20mΩ（典型值）
　　栅极电荷：25nC
　　工作温度范围：-55°C 至 175°C
　　封装类型：PowerFLAT 5x6

特性

PMPB16EPX 的核心优势在于其出色的导通性能和热管理能力。其低导通电阻（RDS(on)）显著降低了导通损耗，提高了系统效率，从而减少了对外部散热片的依赖，降低了整体系统成本。该器件的高耐压能力确保了其在各种工作条件下的稳定性和安全性，尤其适用于高电压波动的环境。PowerFLAT 5x6 封装不仅提供了良好的散热性能，还支持双面散热，进一步提升了热管理效率。此外，该MOSFET具备快速开关特性，减少了开关损耗，提升了整体系统响应速度。
　　PMPB16EPX 的栅极驱动电压范围较宽，通常支持4.5V至20V之间的栅极电压，使得其可以与多种控制IC和驱动器兼容。这为设计人员提供了更大的灵活性，简化了驱动电路的设计。此外，该器件具备高抗雪崩能力，增强了在高能量瞬态条件下的可靠性，减少了因过压或过流导致的故障风险。
　　在封装设计上，PMPB16EPX 的PowerFLAT 5x6 封装采用无引脚设计，减小了寄生电感，有助于提高高频工作的稳定性。这种封装还支持自动贴片工艺，提高了生产效率，并保证了焊接质量和一致性。此外，该MOSFET具有较高的可靠性，符合AEC-Q101汽车电子标准，适用于汽车电子系统，如电动助力转向、电池管理系统（BMS）和车载充电器等。

应用

PMPB16EPX 主要用于高性能电源管理系统，包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器和电池管理系统。由于其高效率和高可靠性，该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、服务器电源、消费类电子产品以及电动汽车等领域。在汽车应用中，它可用于电动助力转向系统（EPS）、车载充电器（OBC）以及电池管理系统（BMS），提供高效、稳定的功率控制解决方案。