时间：2025/5/26 19:03:48
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XCZU19EG-L1FFVC1760I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的高端ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自适应计算加速平台）芯片。该器件基于16nm FinFET工艺制造，集成了可编程逻辑、硬核处理器系统（HPU）、高速串行收发器以及大容量的片上存储资源，适用于高性能计算、网络处理、数据中心加速和嵌入式视觉等领域。
此型号采用FFVC1760封装形式，支持高达20Gbps的PAM4收发器，同时提供丰富的外设接口选择，满足高带宽、低延迟的应用需求。
工艺：16nm FinFET
逻辑单元数：约350万个等效ASIC门
存储器：128MB UltraRAM，2GB HBM2
I/O数量：1440个用户I/O
收发器速率：高达20Gbps PAM4或32.75Gbps NRZ
内核电压：1.0V
I/O电压：1.8V/2.5V/3.3V
工作温度范围：-40°C至100°C
封装：FFVC1760
XCZU19EG-L1FFVC1760I具有强大的性能特点，其核心优势在于：
1. 高性能架构：结合了FPGA灵活性与ASIC级性能，能够根据应用需求动态调整硬件结构。
2. 内置HBM2：集成2GB的高带宽内存，提供超过460GB/s的数据传输速率，显著减少外部DDR的需求。
3. 丰富的收发器选项：支持多种协议如PCIe Gen4、CCIX和以太网，适合复杂通信环境。
4. 功耗优化设计：通过先进的电源管理技术，在保证性能的同时有效降低功耗。
5. 广泛的生态系统支持：Xilinx提供了完整的开发工具链，包括Vivado设计套件和Vitis统一软件平台，方便用户快速实现从概念到产品的转化。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 数据中心：用于数据包处理、负载均衡及AI推理加速。
2. 网络通信：5G基站基础设施建设中承担信号处理任务。
3. 工业自动化：实时控制与图像识别功能整合。
4. 医疗影像：高性能图像重建算法加速。
5. 汽车电子：高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器融合处理。
XCZU19EG-2FFVC1760E
