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XCVU13P-2FIGD2104I 发布时间 时间:2025/5/20 15:22:31 查看 阅读:6

XCVU13P-2FIGD2104I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm FinFET 工艺制造。该器件具有高逻辑密度、大容量的嵌入式存储器和 DSP 模块,同时支持多种高速串行接口。其主要应用领域包括网络通信、数据中心加速、图像处理以及高性能计算等。
  此型号中的具体含义如下:XCVU 表示属于 Virtex UltraScale+ 系列,13P 表示 FPGA 的规模等级,2 表示速度等级,FIGD2104 表示封装类型为 2104 引脚的 FCBGA 封装,I 表示商用温度范围(0°C 至 85°C)。

参数

逻辑单元数量:约 2 百万个
  存储器资源:230MB 嵌入式存储器
  DSP Slice 数量:7200 个
  I/O 引脚数:1728 个
  配置模式:SelectMAP 和 Master/Slave SPI
  工作电压:核心电压 0.85V,辅助电压 1.0V
  最大功耗:约 40W
  封装类型:FCBGA
  引脚数:2104
  工作温度范围:0°C 至 85°C

特性

XCVU13P-2FIGD2104I 提供了强大的可编程逻辑资源和灵活的硬件架构,适用于复杂系统设计。其特性包括:
  1. 高性能:采用 16nm 制程工艺,具备更高的运行频率和更低的功耗。
  2. 大容量:内置大量 CLB(Configurable Logic Block)、Block RAM 和 DSP Slice,满足复杂的算法和数据处理需求。
  3. 高速接口支持:支持高达 32Gbps 的收发器速率,并兼容 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL 等协议。
  4. 安全功能:提供 AES-256 加密和 SHA-356 认证以保护 IP 和配置数据。
  5. 可靠性:集成自适应均衡和前向纠错功能,确保数据传输的可靠性。
  6. 灵活性:支持多种配置方式和动态部分重配置技术,方便系统升级和维护。

应用

该 FPGA 广泛应用于以下领域:
  1. 数据中心:用于服务器加速、网络安全和存储解决方案。
  2. 通信设备:支持 5G 基站、路由器和交换机等网络基础设施。
  3. 视频与图像处理:实现实时视频编解码、图像增强和计算机视觉功能。
  4. 工业自动化:提供精确控制和高效数据采集能力。
  5. 医疗设备:用于超声波成像、实时信号处理和诊断设备开发。
  6. 汽车电子:支持高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能。

替代型号

XCVU13P-2FLGA2104I
  XCVU13P-2FLGA2104E
  XCVU13P-2FIHE2104I

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