XCVU13P-2FIGD2104I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm FinFET 工艺制造。该器件具有高逻辑密度、大容量的嵌入式存储器和 DSP 模块,同时支持多种高速串行接口。其主要应用领域包括网络通信、数据中心加速、图像处理以及高性能计算等。
此型号中的具体含义如下:XCVU 表示属于 Virtex UltraScale+ 系列,13P 表示 FPGA 的规模等级,2 表示速度等级,FIGD2104 表示封装类型为 2104 引脚的 FCBGA 封装,I 表示商用温度范围(0°C 至 85°C)。
逻辑单元数量:约 2 百万个
存储器资源:230MB 嵌入式存储器
DSP Slice 数量:7200 个
I/O 引脚数:1728 个
配置模式:SelectMAP 和 Master/Slave SPI
工作电压:核心电压 0.85V,辅助电压 1.0V
最大功耗:约 40W
封装类型:FCBGA
引脚数:2104
工作温度范围:0°C 至 85°C
XCVU13P-2FIGD2104I 提供了强大的可编程逻辑资源和灵活的硬件架构,适用于复杂系统设计。其特性包括:
1. 高性能:采用 16nm 制程工艺,具备更高的运行频率和更低的功耗。
2. 大容量:内置大量 CLB(Configurable Logic Block)、Block RAM 和 DSP Slice,满足复杂的算法和数据处理需求。
3. 高速接口支持:支持高达 32Gbps 的收发器速率,并兼容 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL 等协议。
4. 安全功能:提供 AES-256 加密和 SHA-356 认证以保护 IP 和配置数据。
5. 可靠性:集成自适应均衡和前向纠错功能,确保数据传输的可靠性。
6. 灵活性:支持多种配置方式和动态部分重配置技术,方便系统升级和维护。
该 FPGA 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心:用于服务器加速、网络安全和存储解决方案。
2. 通信设备:支持 5G 基站、路由器和交换机等网络基础设施。
3. 视频与图像处理:实现实时视频编解码、图像增强和计算机视觉功能。
4. 工业自动化:提供精确控制和高效数据采集能力。
5. 医疗设备:用于超声波成像、实时信号处理和诊断设备开发。
6. 汽车电子:支持高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能。
XCVU13P-2FLGA2104I
XCVU13P-2FLGA2104E
XCVU13P-2FIHE2104I