时间：2025/4/28 10:51:05
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XCVU11P-1FSGD2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列芯片采用台积电 16nm FinFET Plus 工艺制造，提供高性能和高密度的逻辑资源，适合于数据中心加速、网络功能虚拟化 (NFV)、高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和其他计算密集型应用。
这款 FPGA 配备了丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源，并支持多种高速串行接口，如 PCIe Gen4 和高达 32.75Gbps 的收发器速率。
工艺：16nm
逻辑单元：约 2,100,000
DSP Slice：约 8,820
Block RAM：约 6,840 Kb
收发器数量：96
收发器速率：最高 32.75 Gbps
I/O 数量：最多 1,540
配置模式：SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI、JTAG
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
封装类型：FSGD2104
XCVU11P-1FSGD2104E 提供了强大的计算性能与灵活性，能够适应广泛的应用需求。主要特性包括：
1. 高容量逻辑资源：超大规模的逻辑单元数量，适用于复杂算法实现和数据处理任务。
2. 高速收发器：支持高达 32.75Gbps 的收发器速率，满足现代通信协议的需求。
3. 集成硬核模块：集成了 PCIe Gen4 硬核模块，简化了与主机系统的连接设计。
4. 低功耗架构：通过优化电源管理技术，在保证性能的同时降低了整体功耗。
5. 强大的 DSP 支持：具备大量 DSP Slice，非常适合信号处理相关的运算任务。
6. 可靠性保障：支持纠错码 (ECC) 功能以增强数据完整性，同时提供了多种安全机制保护用户 IP 和数据。
XCVU11P-1FSGD2104E 广泛应用于以下领域：
1. 数据中心：用于服务器加速、存储优化和人工智能推理等场景。
2. 通信基础设施：适用于 5G 基站、路由器和交换机中的数据包处理及转发功能。
3. 自动驾驶：为 ADAS 系统提供实时图像处理能力。
4. 医疗设备：支持高性能医学影像分析和诊断工具开发。
5. 工业自动化：用于机器视觉、运动控制和其他需要快速响应的应用中。
6. 军事与航天：凭借其可靠性，被用作关键任务环境下的嵌入式处理器或协处理器。
XCVU9P-1FLGA2104E
XCVU7P-1FLGA2104E
XCVU5P-1FLGA2104E
