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VJ0402D4R7DXAAP 发布时间 时间:2025/5/24 9:36:07 查看 阅读:15

VJ0402D4R7DXAAP 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷芯片电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质,具有优良的温度特性和高稳定性,适用于各种需要高性能滤波、去耦和信号调节的应用场景。其封装尺寸为 0402 英寸,适合高密度贴片组装工艺。
  该电容器在高频电路中表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦性能。

参数

电容值:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  封装尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏压特性:随直流偏置电压增加,电容值略有下降
  频率特性:在1kHz时典型阻抗低

特性

VJ0402D4R7DXAAP 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:X7R 介质确保了在宽温范围内电容值变化较小,满足工业级应用需求。
  2. 小型化设计:0402 封装使其非常适合空间受限的 PCB 设计。
  3. 优异的频率响应:由于采用了先进的陶瓷材料技术,这款电容器在高频下仍能保持较低的阻抗。
  4. 耐焊接热冲击:符合 JEDEC 标准,能够在回流焊过程中承受高温而不损坏。
  5. 符合 RoHS 和无铅标准,环保且兼容现代生产工艺。
  6. 低 ESL 和 ESR 特性使得它成为高频电路中的理想选择。

应用

该型号广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。具体应用场景包括:
  1. 手机和其他便携式设备中的电源滤波。
  2. 微处理器和 FPGA 的旁路电容,用于消除高频噪声。
  3. RF 模块中的信号耦合与解耦。
  4. 汽车电子系统中的稳压电路和信号调节。
  5. 工业自动化设备中的电源管理单元。
  VJ0402D4R7DXAAP 凭借其小巧的体积和出色的电气性能,在高密度电路板设计中占据重要地位。

替代型号

C0402X4R7B470K080AA
  ECJ-VQ4C4R7X
  GRM1555C1H4R7J01

VJ0402D4R7DXAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-