VJ0402D4R7DXAAP 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷芯片电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质,具有优良的温度特性和高稳定性,适用于各种需要高性能滤波、去耦和信号调节的应用场景。其封装尺寸为 0402 英寸,适合高密度贴片组装工艺。
该电容器在高频电路中表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦性能。
电容值:4.7nF
额定电压:50V
公差:±10%
介质材料:X7R
封装尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DC偏压特性:随直流偏置电压增加,电容值略有下降
频率特性:在1kHz时典型阻抗低
VJ0402D4R7DXAAP 的主要特性包括:
1. 高可靠性:X7R 介质确保了在宽温范围内电容值变化较小,满足工业级应用需求。
2. 小型化设计:0402 封装使其非常适合空间受限的 PCB 设计。
3. 优异的频率响应:由于采用了先进的陶瓷材料技术,这款电容器在高频下仍能保持较低的阻抗。
4. 耐焊接热冲击:符合 JEDEC 标准,能够在回流焊过程中承受高温而不损坏。
5. 符合 RoHS 和无铅标准,环保且兼容现代生产工艺。
6. 低 ESL 和 ESR 特性使得它成为高频电路中的理想选择。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。具体应用场景包括:
1. 手机和其他便携式设备中的电源滤波。
2. 微处理器和 FPGA 的旁路电容,用于消除高频噪声。
3. RF 模块中的信号耦合与解耦。
4. 汽车电子系统中的稳压电路和信号调节。
5. 工业自动化设备中的电源管理单元。
VJ0402D4R7DXAAP 凭借其小巧的体积和出色的电气性能,在高密度电路板设计中占据重要地位。
C0402X4R7B470K080AA
ECJ-VQ4C4R7X
GRM1555C1H4R7J01