XCVU095-2FFVD1924E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm FinFET 工艺技术制造。该器件具有高密度逻辑资源、强大的 DSP 模块以及高速串行收发器,适用于高性能计算、数据中心加速、网络通信和图像处理等复杂应用。
XCVU095-2FFVD1924E 提供了丰富的 I/O 接口选项和灵活的可编程能力,支持多种协议标准,并通过内嵌存储器和硬核处理器提升整体系统性能。
型号:XCVU095-2FFVD1924E
系列:UltraScale+
工艺:16nm FinFET
逻辑单元数:约 950k
DSP Slice 数量:5800
内置 RAM 容量:约 68MB
I/O 数量:最多 1924
收发器速率:最高 32.75Gbps
封装类型:FFVD
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
XCVU095-2FFVD1924E 的主要特性包括:
1. 高密度逻辑资源:提供超过 950K 的逻辑单元,适合复杂的数字电路设计。
2. 强大的 DSP 支持:集成了多达 5800 个 DSP Slice,能够高效完成浮点运算和信号处理任务。
3. 高速收发器:支持高达 32.75Gbps 的数据传输速率,满足现代通信系统的需求。
4. 多样化的存储器资源:包含 Block RAM 和 UltraRAM,总容量约为 68MB,为数据缓存和算法实现提供了充足的存储空间。
5. 灵活的 I/O 配置:支持多种接口标准,例如 PCIe、DDR4、以太网等,便于与外部设备连接。
6. 嵌入式处理器支持:可以集成 ARM Cortex-A53 或 A9 处理器作为硬核模块,构建 SoC 系统。
7. 可靠性和低功耗设计:采用先进的 16nm 工艺,优化了芯片在高负载下的功耗表现。
XCVU095-2FFVD1924E 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心:用于加速服务器中的计算密集型任务,如 AI 推理、数据分析等。
2. 网络通信:支持高速数据传输和协议处理,适用于 5G 基站、路由器和其他网络基础设施。
3. 图像处理:在视频编解码、计算机视觉和医疗成像等领域中发挥重要作用。
4. 工业自动化:为机器人控制、实时监控和工业物联网提供高性能计算平台。
5. 军事与航天:由于其可靠性高,也被用于国防和航天电子系统中。
XCVU095-1FFVD1924E
XCVU095-3FFVD1924E