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XCV50EFG256-7I 发布时间 时间:2025/7/21 22:03:38 查看 阅读:9

XCV50EFG256-7I 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-E 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,适用于高性能逻辑设计、通信系统、图像处理、嵌入式系统等复杂应用。XCV50EFG256-7I 提供了较高的逻辑密度和灵活的 I/O 配置,支持多种电压标准和接口协议。该芯片采用 256 引脚精细间距球栅阵列(FBGA)封装,适用于工业级温度范围,具备较高的稳定性和可靠性。

参数

系列:Virtex-E
  逻辑单元数量:约 50,000 个系统门
  最大用户 I/O 数量:173
  封装类型:256 引脚 FBGA(EFG256)
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:2.5V 内核电压,支持多种 I/O 电压标准
  时钟管理:内置 DLL(延迟锁相环)
  工作频率:最高可达 125 MHz
  SRAM 容量:约 720 KB
  可配置逻辑块(CLB)数量:约 1,152
  全局时钟网络:支持多个全局时钟资源
  存储器接口支持:支持 SDRAM、SRAM、FIFO 等接口

特性

XCV50EFG256-7I 的主要特性包括高性能的逻辑实现能力、丰富的 I/O 接口资源、灵活的时钟管理机制和低功耗设计。该芯片基于 Xilinx 的 Virtex 架构,具有高密度的可编程逻辑单元,能够满足复杂算法和状态机的设计需求。其 I/O 引脚支持多种电压标准(如 3.3V、2.5V、1.8V 等),可与不同类型的外围设备兼容。内置的延迟锁相环(DLL)可以实现精确的时序控制和时钟同步,提高系统稳定性。此外,该芯片支持多个全局时钟网络,能够有效减少时钟偏移并提高设计的时序性能。XCV50EFG256-7I 还集成了大容量的分布式 SRAM 和 Block RAM,可用于实现高速缓存、数据缓冲和查找表功能。其低功耗设计适用于对能耗敏感的应用场景。此外,该芯片支持多种开发工具和编程方式,包括 JTAG 编程、从动串行模式等,便于调试和系统集成。

应用

XCV50EFG256-7I 广泛应用于通信设备、工业控制、数据采集与处理、图像处理、测试测量设备、航空航天和嵌入式系统等领域。典型应用包括高速数字信号处理(DSP)、网络交换、协议转换、接口桥接、自动测试设备(ATE)、嵌入式处理器系统、视频处理系统、传感器接口控制等。由于其工业级温度范围和高可靠性,也适用于恶劣环境下的控制系统和高精度测量仪器。

替代型号

XCV50E-7FG256I, XC2V50-6FG256C, XC2V50-6FG256I

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