系列：Virtex-E
　　逻辑单元数量：约 50,000 个系统门
　　最大用户 I/O 数量：173
　　封装类型：256 引脚 FBGA（EFG256）
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：2.5V 内核电压，支持多种 I/O 电压标准
　　时钟管理：内置 DLL（延迟锁相环）
　　工作频率：最高可达 125 MHz
　　SRAM 容量：约 720 KB
　　可配置逻辑块（CLB）数量：约 1,152
　　全局时钟网络：支持多个全局时钟资源
　　存储器接口支持：支持 SDRAM、SRAM、FIFO 等接口

XCV50EFG256-7I 的主要特性包括高性能的逻辑实现能力、丰富的 I/O 接口资源、灵活的时钟管理机制和低功耗设计。该芯片基于 Xilinx 的 Virtex 架构，具有高密度的可编程逻辑单元，能够满足复杂算法和状态机的设计需求。其 I/O 引脚支持多种电压标准（如 3.3V、2.5V、1.8V 等），可与不同类型的外围设备兼容。内置的延迟锁相环（DLL）可以实现精确的时序控制和时钟同步，提高系统稳定性。此外，该芯片支持多个全局时钟网络，能够有效减少时钟偏移并提高设计的时序性能。XCV50EFG256-7I 还集成了大容量的分布式 SRAM 和 Block RAM，可用于实现高速缓存、数据缓冲和查找表功能。其低功耗设计适用于对能耗敏感的应用场景。此外，该芯片支持多种开发工具和编程方式，包括 JTAG 编程、从动串行模式等，便于调试和系统集成。

XCV50EFG256-7I 广泛应用于通信设备、工业控制、数据采集与处理、图像处理、测试测量设备、航空航天和嵌入式系统等领域。典型应用包括高速数字信号处理（DSP）、网络交换、协议转换、接口桥接、自动测试设备（ATE）、嵌入式处理器系统、视频处理系统、传感器接口控制等。由于其工业级温度范围和高可靠性，也适用于恶劣环境下的控制系统和高精度测量仪器。

XCV50E-7FG256I, XC2V50-6FG256C, XC2V50-6FG256I